2300W-2400W Rubin功耗上来，微通道和液态金属哪些公司受益？
AI芯片散热的压力，正在从 H100 的TDP 700W 推到 2300W-2400W。功耗一上来，问题就不只是冷板够不够大，而是热量从裸晶出发以后，能不能少经过几道低效传递。如果只记一个判断，就是别把散热升级看成单点材料替换。Rubin 把问题推到热阻链前端，微通道和液态金属要分别回答“冷却液能不能更近”和“接触界面能不能更实”这两个问题。Rubin...
260623明日看好方向投票
【1】AI硬件：1）PCB：摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）、液冷组件（+12%）。2）光通信：2026年5月光模块出口海关数据出炉，5月光模块出口数据已出，四川环...
市场对 Anthropic 与 OAI 收入规模预期分歧调研解读
📄市场对 Anthropic 与 OAI 2026 年末合计年度经常性收入规模预期分歧调研解读📝很多从业者在反馈中表示，对相关规模进行量化建模存在极大难度，整体判断置信度大幅下降，大家只能结合近几个月最新数据粗略估算，判断不确定性较高。📌持低位预期观点的从业者，核心关注点在于代币用量上限管控会压制今年春季 Anthropic 显现的需求增长空间。📌此前...
存储：中报季最大的业绩弹性，藏在存储芯片产业链里
存储芯片占半导体市场比重超三成，2026年由AI基础设施大规模建设引爆史无前例的"超级周期"。WSTS春季预测：全球存储市场规模将达8039亿美元，同比劲增249.5%，单品类规模超越2025年全球半导体全行业产值。中国市场同步爆发。赛迪顾问录得：2025年国内存储芯片规模1820亿元，国产化率23.2%；2026年Q1中国半导体存...