CoPoS、HBM双线共振，玻璃基板逻辑全面强化
刚刚过去的周末半导体产业资讯密集落地，两条核心主线直接利好玻璃基板赛道，彻底扭转市场短期分歧：1. 台积电CoPoS传闻澄清反而夯实玻璃基板长期刚需逻辑7月3日《科技台湾》独家深度报道针对市场“台积电初代CoPoS或不用玻璃基板”的传言做出产业链实地求证。多位台积电CoPoS供应链核心人士表示，当下市场泛滥的不实传言仅针对初代小规模试产机型，属于短期工...
8亿ARR引爆主升浪！昆仑万维全栈AI商业化拐点已至，新一轮
当下AI板块分化加剧，纯算力、无落地的题材股持续震荡，资金集体转向有真实海外营收、全栈模型自研、商业化数据持续超预期的AI应用龙头，昆仑万维（300418）作为A股稀缺的全球AIGC平台型企业，7月2日重磅催化落地、资金暴力抢筹，基本面、技术面、资金面三重共振，主升浪行情刚刚启动，当下仍是绝佳布局窗口！一、重磅利好落地：天工AI ARR突破8亿美元，A...
7月2日A股机构研报部分
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玻璃基板：第四次封装革命，2026量产元年
玻璃基板正从显示面板承载基底向半导体先进封装核心材料跃迁。2023年英特尔首推玻璃基板封装路线图，2026年行业共识将其定调为"商业化验证元年"。技术端，TGV玻璃通孔工艺突破成为最大驱动；产能端，台积电CoPoS预计2028H2量产，三星电机年内试产，京东方×康宁板级玻璃基封装载板试验线已通线。2025年全球市场规模约132亿元，...