本公司可独立开发具有自主知识产权、可光纤化的多种玻璃体系，用于制备各种不同用途的玻璃、玻璃预制棒和玻璃光纤，特别适合于发展具有高稀土掺杂低损耗高增益的有源光纤，满足各种高端光纤激光器和光纤放大器的应用需求。

*公司可承接研发具有特殊要求的玻璃体系。

玻璃光纤系列-预制棒：

拥有先进的数控钻孔和浇注技术，具备如下加工能力：

1）芯棒最小外径：0.37mm；

2）套管最小内径：0.57mm；

3）套管内外壁最小厚度：0.5mm；

4）高精度定位打孔相邻孔边缘最小间距：0.5mm。公司目前的技术不直接应用于卫星。公司是精密激光智能制造服务专业提供商，对红外激光、紫外激光、超快激光、CO2激光等有比较深入的研究，同时公司具备激光减成法、等成法、加成法三大类工艺手段，在激光应用领域属于领先水平；在3D打印方面，公司是较早进行工业级3D打印和3D打印医疗应用的企业，目前在金属打印、医疗应用方面得到客户的广泛认可，技术上处于领先水平。


专注LTCC 基板激光钻孔、切割、开槽；不涉及氧化铝、氮化铝等功率陶瓷基板的烧结与覆铜（AMB/DBC）

  • 加工对象：LTCC 低温共烧陶瓷基板（5G 射频、滤波器、光模块封装）。

  • 服务内容：

    • 激光钻孔：微孔（≥0.05mm）、盲孔、埋孔。

    • 激光切割：外形精切、开槽、划片。

    • 激光打孔：LTCC 多层基板层间互联孔。

  • 专利：持有陶瓷线路板激光制作发明专利（CN103188877B），侧重激光化学镀催化工艺。

三、与功率陶瓷基板（AMB/DBC）的区别

  • 光韵达：LTCC 激光加工，服务射频 / 封装，非功率半导体用基板。


  • AMB/DBC 基板：氮化铝 / 氧化铝 + 铜层，用于 IGBT、MOSFET 功率模块，代表厂商：富乐华、博敏电子、比亚迪、国瓷材料。

  • 产能：全国多基地激光加工中心，LTCC 月加工能力数十万片。

  • 客户：国内 LTCC 厂商（如风华高科、佳利电子）、5G 射频模块厂、光模块封装厂。


  • 功率基板（AMB/DBC）：富乐华、博敏电子、比亚迪、国瓷材料。

  • LTCC 基板：风华高科、佳利电子、光韵达（加工）

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