【1】AI硬件：

1）PCB：摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）、液冷组件（+12%）。

2）光通信：2026年5月光模块出口海关数据出炉，5月光模块出口数据已出，四川环比大增37%，上海环增162%。

3）液冷：2026年6月22日，英伟达官方博客发布文章，详细介绍了即将量产的Rubin平台所使用的全面液冷技术，以及其带来的“数据中心历史上最重要的能效突破之一”。

4）MLCC：英伟达VR200NVL72服务器将使用约60万个MLCC，比现有GB300平台高出30%以上。

5）光纤： 2026年5月光纤出口海关数据出炉，光缆广东-美国出口5.7亿（环比+39%），光缆湖北-美国出口2.0亿（环比+52%），光缆上海-美国：出口2.5亿（环比+39%）。


【2】半导体：

1）设备：全球超级扩产周期下，先进逻辑预计2026年Q3加速下单，未来先进客户订单会持续招预期，海外三星海力士等有望推动新一轮存储扩产落地。

2）材料：近期，6N级六氟化钨价格上涨至200-250万/吨。


【3】中报业绩：

中报业绩披露临近，机构关注存储、光纤、锂电产业等业绩方向。


【4】小金属：

1）铟：2026年6月19日网传消息，中国海关正加强对铟出口的审查力度，尽管金属铟尚未被正式列入出口管制清单，多位买家担忧这是"出口限制或彻底禁令的前兆"。

2）钨：日本是全球硬质合金刀具及钨钢材料的重要生产国，自2026年2月，我国对日本钨粉出口量连续三个月为零。


【5】人工钻石：

2026年6月20日，英特尔陈立武表示，押注“先进封装、玻璃基板和人工钻石。


【6】锂电池：

机构表示，锂电板块25Q3确立反转后，各环节基本面持续修复，本轮锂电板块景气度上行基调有望延续，同时新技术产业化应用进程加速有望形成持续催化。


【7】人形机器人：

2026年6月22日，我国拟制定标准推动人形机器人走进更多场景。


【8】消费：

2026年6月18日，求是网官微刊文《以更大力度提振消费》.


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【1】AI硬件

【2】半导体

【3】中报业绩

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【5】人工钻石

【6】锂电池

【7】人形机器人

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