mSAP工艺引爆感光干膜需求，航天智造：高端PCB关键耗材龙头
文章为个人思考，仅供交流，不做任何投资建议！感谢各位老师关注！mSAP工艺爆发不仅带来了载体铜箔的机会，与此同时，感光干膜也在爆发。mSAP工艺显著提升AI感光干膜价值量AI芯片正在向CoWoP先进封装迭代，通过取消封装基板提升传输效率。传统方法难以满足该要求，高端PCB目前全部需改用mSAP工艺将线宽/线距压至15-30um。在mSAP中，感光干膜具...
中京电子：低估的mSAP核心技术方，拥有五万㎡新技术pcb产
中京电子的mSAP（改良型半加成法）工艺已实现量产与批量供货，是其高端 IC 载板与 AI 服务器 PCB 的核心技术之一。一、mSAP 核心进展（截至 2026 年 4 月）量产状态：已完成12 层 mSAP 基板可靠性测试，实现批量生产。良率水平：mSAP 工艺良率达94%，阻抗公差 ±5%，优于行业标准。应用场景：主要用于FC-BGA 封装基板（...
【浔兴股份】AI购物GEO核心受益者：深度绑定谷歌Gemini，跨境电商业务迎来价值重估
核心观点：AI应用正从内容创作迈向商业变现，谷歌联合沃尔玛等巨头将Gemini AI升级为“虚拟商家”，标志着“AI智能体主导的商业”时代正式开启。浔兴股份通过控股子公司深圳价之链跨境电商，已深度融入谷歌AI购物生态，成为这一万亿级赛道中具备稀缺卡位优势与直接受益逻辑的标的1、产业趋势：AI重构电商入口，从“搜索”到“对话”，GEO（生成式引擎优化）催...
载体铜箔强势，方邦股份涨停，光华科技：和方邦股份合作载体铜箔
载体铜箔强势，方邦股份涨停，光华科技：和方邦股份合作载体铜箔项目载体铜箔就是超薄铜箔，光华科技和方邦股份合作高强极薄铜箔制造成套技术及关键装备”项目。十四五”国家重点研发计划“高性能制造技术与重大装备”重点专项“高强极薄铜箔制造成套技术及关键装备”项目，本项目联合广州方邦电子股份有限公司、光华科学技术研究院(广东)有限公司、华为技术有限公司等在铜箔制造...