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🔬【 | AI光学】CPO/OCS光器件技术变化 2026/5/13
⚡#OCI MSA：从传统铜互连转向低功耗 optical SerDes / 开放光PHY。AMD/Broadcom/NVIDIA/Meta/Microsoft/OpenAI六巨头联合定标准，把互连从封闭铜基方案推向NRZ+WDM的硅中心光PHY，ELS激光器/波分器件需求成倍放大。5月4日GF发布首个OCI MSA硅光平台，已跑通16λ双向DWDM。标准+硬件同时到位。
🔁#CPO可靠性证实，Scale-up CPO 2028。Meta超百万端口小时实测：CPO比可插拔更可靠。NVIDIA与Lumentum联合指向Scale-up CPO 2028年落地——光器件TAM量级跳升。
🔥#CPO交换机已提前放量。台媒报道，鸿海越南工厂已开始向英伟达提前出货全光CPO交换机机架，出货预测从2026年1万多台上调至2026-2027年5万多台，预计贡献工业富联15%+营收。
📡#OCS从Google示范走向行业标准化。OCS市场预计2029年超35亿美元。增量器件：MEMS微镜、偏振分光、隔离器/环形器等精密无源——从边缘品类进入AI基建核心。
🎯#上游已成硬瓶颈。InP供需失衡2026-2027预计持续；Tower硅光投资追至9.2亿美元，2028年前产能70%+已被锁定。定价权在上游核心光器件。
#关注标的
💎晶体/偏振光学：福晶科技（法拉第旋光片国产替代）、腾景科技（OCS/WSS精密光学元件）、光库科技（隔离器/环形器、CPO用光纤阵列等）
🔍透镜/微光学：炬光科技（微透镜阵列、晶圆级微纳光学）、蓝特光学（玻璃非球面透镜、光通信透镜）、水晶光电（光通信滤光片/透镜、CPO硅透镜布局）


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