载体铜箔强势，方邦股份涨停，光华科技：和方邦股份合作载体铜箔项目

载体铜箔就是超薄铜箔，光华科技和方邦股份合作高强极薄铜箔制造成套技术及关键装备”项目。
十四五”国家重点研发计划“高性能制造技术与重大装备”重点专项“高强极薄铜箔制造成套技术及关键装备”项目，本项目联合广州方邦电子股份有限公司、光华科学技术研究院(广东)有限公司、华为技术有限公司等在铜箔制造优势突出的企业开展一体化协同攻关。

光华科技官微：研发载体铜箔-剥离层-极薄铜箔界面剥离强度差异化精准调控等技术，制备高品质高强极薄铜箔。

8月14至16日，“十四五”国家重点研发计划，“高性能制造技术与重大装备”重点专项“高强极薄铜箔制造成套技术及关键装备”项目课题中期评审汇报会在广州召开。会议由西北有色金属研究院、西安泰金新能科技股份有限公司主办，GHTECH光华科技全资子公司光华科学技术研究院（广东）有限公司作为此项目子课题4的参与单位，承办了此次中期汇报的会务工作。光华科技全资子公司光华科学技术研究院（广东）有限公司作为参与单位，此次为高强极薄铜箔制造成套技术及关键装备项目子课题的研发提供铜箔表面处理的偶联剂相关产品。

公司有相关的湿电子化学品，如mSAP化学镀铜。


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