(网络纪要来自卖方投稿或者公开发表的研究报告，审慎查阅，仅转发不代表任何投资建议，文章仅做复盘查阅！)

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【东北通信】🔥剑桥科技：26Q1业绩大超预期，三大高增曲线，严重低估的二线光模块龙头，强call

#事件： 公司公告2026年Q1业绩，26Q1公司实现营业收入12.86亿元（同比+43.98%），实现归母净利润1.18亿元（同比+276.44%），先前思科影响已快速修复，后续盈利能力增速可期。

剑桥科技，深度布局高速光模块、DCOM光猫与高端NPO产品，同时绑定思科、诺基亚，Meta为潜在大客户（基本确认），成长确定性与业绩弹性兼备。

#三大高增业务亮点：

DCOM光猫（数据中心带外管理）：Meta+Ciena方案独家配套，节省90%机架空间、降30%功耗，属刚性需求；当前30万套订单，单价3000元、毛利率40%-50%。

Meta光模块：嘉善+马来西亚工厂审厂预计5月出结果；公司物料准备充分，拿单乐观。

思科订单：去年四季度业绩不及预期系思科硅光芯片方案调整，与剑桥物料无关。2026年3月已完全恢复出货，二季度预计环比高增。

#诺基亚： 联合研发800G/1.6T/3.2T高速光模块（OFC签署备忘录），并战略合作开发NPO产品（客户AMD），切入AI算力互联与高端交换机供应链。

#核心观点： 市值与估值显著低估。当前A股约550亿、港股450亿左右，二线光模块中属于明显低估，第一步看千亿。

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【华创电子耿琛】【景旺电子】董事长调研纪要

技术能力：景旺具备高阶HDI/Msap/高多层多种能力，在通信/消费电子/汽车积累深厚，五阶HDI产品及超高多层产品已经获得头部客户认证

Nv大客户进展：GB300系列产品已经全部通过认证，高阶HDI及多层板能力获得认可，四季度已经进入爬坡放量阶段

1，增量需求看midplane及正交背板：

VR midplane基本锁定一供（40%+），预计单颗GPU价值量增加约1.8w美金，NV大客户团队已经驻场督战，26Q1进入大规模量产

2，正交背板公司最早参与项目开发，供应商锁定前排位置，预计量产后单颗GPU价值量增加500美金！！目前大客户正交背板项目已经进入产能筹备阶段！预计26年底大规模放量

3，产能端存量巨大，仍在加速扩产：现有高端产能年产120万平的高多层+年产60万平HDI，累计投资40多亿，存量可以支持60亿+AIPCB产值，目前已经通过调整补充背钻电镀及压合等瓶颈工序，年底年化百亿产值可期，HDI新线及新工厂已在建，预计26年底理论年产值可达250亿+

景旺百亿利润可期，目标市值1500亿+！大客户项目加速导入，看翻倍空间！

【华鑫电子】周观点：聚焦国产算力链，关注海外光相关上游零部件

#一、国产算力链条：

1️⃣#事件催化：1）deepseek   V4预览版发布，算力基座搭载昇腾的AI芯片；2）特朗普预计5月中旬访华，两个假设以及结果，①极限施压情况下，利好国产算力；②缓和情况下，国产算力相对情绪会弱化，建议关注五一假期之后动向。但是五一前的最后一周交易日国产算力情绪进一步强化。

2️⃣#核心逻辑：国产AI算力硬件今年是“卖方市场，供给天花板”，核心聚焦昇腾链

太阳标的推荐：

玫瑰#港股三雄： #【天数智芯】：   国产通用GPU第一股，供给端产能良率稳定，两倍做多国产算力；

#【ASMPT】：   昇腾950的HBM和COWOS段最核心TCB bonging设备，已经接到大量国产算力相关TCB bonding订单；

#【普达特科技】：   超高温硫酸平台清洗设备和LP炉管设备在国产核心FAB厂验证顺利，主要聚焦先进逻辑和先进存储。

玫瑰#国产双杰 #【航天电器】：   昇腾950最强黑马，供应cable tray+液冷模组，下一代昇腾光互联standby，两倍做多昇腾950产业链；

#【紫光股份】：   51.2T交换机发布在即，在手大量博通中高端交换机芯片，类似于CPU的通胀逻辑，今年业绩端显著受益。

#二、海外关注上游零部件通胀环节以及二线物料充足光模块厂商

1️⃣#核心逻辑：光模块上游物料以及设备供应紧张，旭创、立讯物料相对比较充足。

太阳#建议关注：光芯片（东山精密、源杰科技、仕佳光子）、法拉第旋涂片（东田微）、二线物料充足光模块（立讯精密）

汇报3?【天风电新】方邦股份再t荐-0426

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#核心逻辑：有望成为CCL上游新一代【供需紧张、涨价、国产替代】最强品种

?需求：短期存储、光模块需求拉动，中长期cowop工艺大幅扩容载体铜箔市场

?供给：95%份额在三井，三井30年较当下仅扩产15%。

??载体铜箔：2-3年后百亿市场，已开始涨价

1、    市场空间：预计26/27年全球需求量5300/7300万平，市场空间60/82亿（未考虑三井继续涨价）。

1）    原有：主要下游是高端手机（苹果、三星、折叠机）+存储芯片。按照三井95%市占率25年行业需求在4000万平，26/27按照20%增速（三井指引）。

2）    光模块：800G硅光方案+1.6T及以后才有载体铜箔，预计26年需求500万平，27年有望增长至1500万平。

2、    供需紧张、涨价已现。三井3月底发布涨价函，4月开始对载体铜箔涨价12%（铜材影响不大，可判断是因为下游需求强劲）。三井目前月产能490万平，预计30年扩至560万平/月，预计26Q1单月出货350万平（yoy+76%，qoq+5%)，产能利用率达71%(可能有良率限制，理论难达100%）。

??方邦股份：产能、客户进展领先，存储26H2放量在即

1、    产能：目前月40万平，可快速增至60万平，核心设备日本进口。

2、    客户 ：1）载板：验证主要看终端，和H、两存验证多年，目前H、CX已小批量供应，预计26Q3有望大批量（H月需求在大几十万平）。2）光模块：基本通过鹏鼎、深南等验证。

3、    空间：【不考虑继续涨价，短期看到200-300亿】，若一旦开始缺货、屡次涨价，可对标low-cte布【宏和】（目前千亿，起涨前市值60亿）

1）1）27年:按照600万平产能，单平净利50元 利润3亿 50X（考虑0-1） 值150亿，再考虑主业市值200亿+，翻倍+空间。

2）28年：载体铜箔百亿市场，50%净利率对应50亿利润，若拿下20-30%份额对应利润10-15亿，给20X，可看向200-300亿市值，再考虑主业可看向300亿+，2倍+空间。

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欢迎交流：孙潇雅/张童童

四方达业务进展更新：立讯技术就金刚石散热联合开发达成初步共识﹣4.26

＃近日立讯技术首席技术官到访四方达并提出散热需求，立讯技术是立讯精密子公司，首席技术官兼顾两边技术指导。＃双方围绕CVD金刚石散热片、金刚石钻针等前沿技术展开深度交流，主要围绕金刚石散热片在应用场景中的性能优势、键合工艺、成本结构等；并达成初步共识：

材料决定上限：实验数据表明，芯片温度每升高10℃，综合性能损失可达55%,而金刚石凭借其顶尖的导热性能，可将芯片热量极致导出。采用该方案，预计能为设备带来显著的算力提升与能耗降低，整体价值远超单一材料成本。

有望开展联合开发：预计将为客户定义场景与指标，sfd定制工艺参数的定向开发模式，并可提供表面处理、镀层调控等全流程服务，共同定义最终模组形态。

联系人：开源机械 张豪杰／孟欣

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