核心事件：2026年4月，宁德时代举办“极域之约”超级科技日，重磅发布第三代神行超充电池及麒麟凝聚态电池等新品。官方在会上明确表示：复合集流体（含PET复合铜箔）已完成全产业链验证，正式进入规模化量产应用阶段，并成为其新一代快充电池和凝聚态电池的标配核心材料。事件分析：行业正式跨越“从0到1”，迈入“1到N”放量期。在10C/15C超充工况下，传统电...

根据天风国际分析师郭明錤在2026年4月27日发布的最新产业调查，立讯精密（Luxshare）拿下OpenAI手机项目的独家系统设计与制造合同，这无疑是其发展历程中一个极具战略意义的里程碑，为其“逆袭”提供了关键机遇。在苹果供应链中，立讯精密虽然是龙头，但在整机组装领域，其地位始终难以超越鸿海（富士康）。OpenAI手机项目为立讯精密提供了一张“下一代...

mSAP工艺推动｜【载体铜箔】、【感光干膜】市场大扩容，中国供应链的机会还是加速国产替代：【载体铜箔】：三井垄断市场九成份额，不怎么扩产+往高端光模块去做。国产替代不仅是对相对低端的消费电子、存储市场，更重要是担心三井断供。#标的：方邦股份 德福科技 光华科技【感光干膜】：本身就在国产替代的过程，同样也是AI加速了这个趋势。#标的：福斯特 斯迪克 裕兴...

目录1、重磅财经信息2、大盘表现3、强势板块和个股分析一、重磅财经信息①1-3月份，全国规模以上工业企业实现利润总额16960.4亿元，同比增长15.5%。②国家能源局：截至3月底我国电动汽车充电基础设施（枪）总数达到2148.1万个 同比增长46.9%。③花旗：2026年第二季度布伦特原油均价的基准情景预测上调至每桶110美元。二、大盘表现沪指涨0....

电子铜箔是覆铜板（CCL）最核心的基础导电材料，直接决定覆铜板的信号传输性能、稳定性与精度；覆铜板（CCL）是印制电路板（PCB）的核心基材，支撑PCB的线路成型与电气性能，是PCB制造不可或缺的核心部件；而高端PCB及芯片载板，是GPU、TPU、LPU等各类AI算力芯片的核心承载载体，最终构成AI服务器、算力设备的核心硬件链路。整条产业链呈现清晰的刚...