光通信最好的时代-一季度总结和展望
光通信行业迎来高景气周期，需求爆发式增长，供需紧张带动涨价。光芯片、电芯片成为供给瓶颈，模块厂商积极备货。800G和1.6T光模块需求激增，国内厂商快速崛起。细分领域机会包括光模块龙头、光芯片/器件公司和光纤光缆企业，国产链有望量利齐升。技术迭代加速，谷歌TPU v8推动需求。行业前景乐观，建议布局龙头和拐点方向。1、行业整体判断光通信成为AI算力基础...
载体铜箔产业分析
一、已批量供货（第一梯队）德福科技（301511）核心：3μm 超薄载体铜箔，已稳定批量供货，国产落地进度最快。产能：2026 上半年 100 万㎡/ 月，下半年扩至 400 万㎡/ 月，2027 年 600 万㎡/ 月。客户：英伟达供应链、400G/800G 光模块 PCB 厂商。方邦股份（688020）核心：国内首个通过终端批量认证，获小批量订单；...
hcdx维科技术：钠电出货榜首，建议重点关注
hcdx维科技术：钠电出货榜首，建议重点关注��锂价近期已经趋势性突破，今年往后中枢或在15万以上，我们估算铁锂BOM成本对应在0.29元/wh以上，参考公开报价聚阴离子NFPP当前BOM成本约0.27元/wh。当前受良率、工艺、材料供应等影响钠电价格在0.5-0.6元/wh，但产业化进程将带动各大主材规模化降本，长期看10万以上的碳酸锂将给钠电较大发...
国产算力提速+半导体涨价潮：先进封装+存储芯片+半导体材料与设备核心标的梳理
核心事件与催化剂分析1、DeepSeek-V4发布与国产AI芯片量产预期（核心催化剂）事件：2026年4月24日，DeepSeek-V4预览版上线，官方提及受限于高端算力，但预计下半年国产昇腾950超节点批量上市后，价格将大幅下调。分析：触发市场对国产高端AI算力芯片大规模量产的预期。AI芯片性能释放高度依赖先进封装（HBM堆叠、CoWoS等），先...