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mSAP工艺爆发不仅带来了载体铜箔的机会，与此同时，感光干膜也在爆发。

mSAP工艺显著提升AI感光干膜价值量

AI芯片正在向CoWoP先进封装迭代，通过取消封装基板提升传输效率。传统方法难以满足该要求，高端PCB目前全部需改用mSAP工艺将线宽/线距压至15-30um。在mSAP中，感光干膜具备更高的耐电镀性能，可以解决渗镀、图形畸变、蚀刻不净等问题。因此，相较传统Tenting干膜，mSAP干膜价值量显著提高，差异在2倍以上，部分高端AI应用可达60-80元/㎡。

mSAP需求为国产干膜高端化打开空间随着1.6T光模块放量、英伟达CoWoP加速落地，mSAP需求爆发带来的缺口有望加速感光干膜国产替代的高端化。在AI+mSAP推动下，2-3年后感光干膜市场空间不断扩大，有望达约220亿元以上。

一、AI+mSAP 双轮驱动，感光干膜迎来价值重估随着 AI 算力升级与先进封装技术迭代，PCB 制造工艺正从传统减成法向 mSAP（改良半加成法）工艺跨越，对上游核心耗材感光干膜提出了更高要求。
感光干膜行业从

“量增”
转向
“量价齐升”
的新阶段，百亿市场空间正被重新定义。在这一背景下，航天智造（300446） 凭借在感光干膜领域的技术布局，成为高端PCB关键耗材龙头。二、航天智造：mSAP工艺爆发，高端PCB 核心耗材---感光干膜国产替代（一）感光干膜业务：高端PCB 制造的关键耗材，技术储备深厚

航天智造的感光干膜产品主要用于 PCB 领域，起到阻挡电镀和蚀刻的作用，是印刷线路板制造流程中电路设计图形转移环节的核心材料。该产品通过紫外光聚合反应形成高精度抗蚀掩膜，直接决定线路解析度、图形垂直度与制程良率，是制约高端 PCB 制造的关键基础耗材。公司高性能功能材料业务聚焦国产化替代，开发了感光干膜、阻焊油墨、导电胶膜等一系列新产品，开发压力测试膜系列化产品，核心技术及核心设备均自主可控。公司聚焦 PCB 和 FPC 领域关键高性能膜材料，已构建完善的产品矩阵，除感光干膜外，还开发了电磁波屏蔽膜、压力测试膜、导电胶膜等系列产品，应用终端覆盖消费电子、汽车电子、通信及可穿戴设备等领域，为后续向高端 AI PCB 领域拓展奠定了坚实基础。（二）技术与产能优势：紧跟行业前沿，适配 mSAP 工艺升级打通产品生产线合成、制浆、涂布全流程生产,批量产品得到客户认证,实现产品上市。实现感光干膜产品上市，充分验证产品生产稳定性，继续拓展市场。面对 mSAP 工艺对感光干膜提出的更高要求，航天智造正加速推进产品升级与技术研发：

工艺适配性提升：公司持续优化感光干膜的耐电镀性能与解析度，目标满足 30μm 以下精细线路、mSAP/SAP 加成制程等高阶工艺的要求，适配 AI 服务器、光模块等高端 PCB 的制造需求；

产品矩阵完善：除感光干膜外，公司在压力测试膜、电磁波屏蔽膜等领域的布局，可与 mSAP 工艺形成协同，为客户提供一站式解决方案；

国产替代机遇：随着 mSAP 工艺需求爆发，海外高端干膜供应紧张，国内厂商迎来国产替代窗口，航天智造凭借技术储备与客户资源，快速切入高端市场。把握 AI+mSAP 风口，感光干膜爆发，航天智造的国产替代机遇站在 AI 算力升级与先进封装技术迭代的关键节点，mSAP 工艺的爆发为感光干膜带来了历史性的发展机遇，国产替代窗口正式打开。

1.6T 光模块、AI 服务器 PCB 订单放量推动mSAP爆发，在mSAP工艺中，感光干膜具备更高的耐电镀性能，以解决渗镀、图形畸变、蚀刻不净等问题。航天智造作为国内高性能膜材料领域的领先企业，凭借在感光干膜领域的技术储备、完善的产品矩阵与客户资源优势，有望充分受益于行业需求增长与国产替代进程。

感光干膜产品适配 mSAP 工艺升级，AI 算力建设持续推进将为公司带来持续的成长动力，推动公司从传统材料企业向高端 PCB 耗材龙头转型。

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