华塑控股：稀缺底部PCB钻针对标鼎泰高科，三倍空间可期
一、rubin架构钻针消耗量提升数倍，钻针设备成卡脖子环节钻针需求飙升：Rubin架构钻针的需求推上了新台阶，层数从 22 层跃升到 26-44 层，以前一根针打上千个孔，现在下降80-90%，单台rubin服务器耗针量提升数倍。且钻针的原材料钨受出口管制，无法出口日本，国产钻针企业迎来历史性机遇。钻针设备为卡脖子环节：钻针需求大增，但高端钻针的磨削工...
低位正宗ptfe，协和电子、唯万密封
低位正宗ptfe，协和电子、唯万密封协和电子：ptfe强势，肯特股份、昊华科技、沃特股份等涨停潮；同时，pcb板块强势，沪电股份、生益科技等涨停潮；协和电子：低位小盘的ptfe+pcb公司官网显示有高频PCB(PTFE陶瓷基)产品！公司刚性板主要是汽车电子板和高频通讯板，用于生产高频通讯板的改性FR-4、聚四氟乙烯(PTFE)覆铜板、陶瓷基板等多个品种...
国林科技在 3D 封装工艺中的核心作用：高纯臭氧与机能水的关键支撑
一、核心定位与产品国林科技通过子公司国林半导体，在 3D 封装领域提供高浓度高纯臭氧发生器、臭氧水系统及机能水设备，是国内唯一通过 14-28nm 先进制程验证并批量供货的半导体臭氧设备厂商，对标美国 MKS（全球市占约 90%），实现关键设备国产化替代。二、3D 封装中的三大核心应用环节（1）TSV 深孔清洗：良率保障的关键3D 封装的核心是硅通孔 ...
韬定律将金刚石散热变成刚需品：钻石\
华为韬定律将金刚石散热从行业可选的加分项直接变成刚需必需品，会推动金刚石散热市场从百亿级快速向千亿级扩容。根据华为韬定律的技术路线和产业分析，具体影响可以分为三层：1、技术路线直接催生刚性需求。韬定律核心是放弃单纯缩小晶体管制程的摩尔路线，转而采用逻辑折叠+3D垂直堆叠的方式提升芯片性能，这种设计会带来两个直接结果：1）芯片多层堆叠后，单位面积的...