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🔥【天风通信】光芯片:调整是再次布局良机,供需情况良好

🔥【天风通信】光芯片:调整是再次布局良机,供需情况良好
🔥【天风通信】光芯片:调整是再次布局良机,供需情况良好🥇近期光芯片板块调整,主要原因是市场担心产能不再紧张、竞争可能加剧。我们认为这是较好的再次布局时点,天风通信团队建议继续加仓光芯片:🥈1)根据Lumentum说法,目前EML缺口在30%左右,同时其光模块用CW光源排产更少,博通、Coherent、三菱、住友等厂商的情况类似。CW光源需要导入更多的中...

玉马科技:PTFE材料发酵之后,市场最小市值的预期差

玉马科技:PTFE材料发酵之后,市场最小市值的预期差
一、今天PTFE/高性能材料已经不是暗线,而是开始明牌扩散今天高性能材料方向已经有明显发酵。盘中公开资讯显示,PEEK材料概念震荡走高,沃特股份涨停,肯特股份盘中触及涨停,富恒新材、新瀚新材、中国巨石等跟涨。财联社也提到,机器人产业链持续走强带动上游PEEK材料补涨,肯特股份拉升逼近20cm涨停,沃特股份回封涨停。这说明市场现在炒的不是单一公司,而是在...

快克智能:与华为共同申请先进封装专利

快克智能:与华为共同申请先进封装专利
韬定律逻辑折叠的核心是混合键合:混合键合概念里的快克智能,跟华为联合申请过先进封装专利:快克智能HBM键合设备国内唯一:公司HBM键合设备已经进入研发后期,团队来自日本Shinkawa,与华为共同申请先进封装专利。根据调研纪要,该设备未来五年内在国内市场将占据重要地位,因为国内精度达到2微米以上的产品根本买不到,客户盛合晶微明确选择使用其设备。核心结论...

PCB半导体化的深刻含义

PCB半导体化的深刻含义
我们第三篇PCB半导体化[[国金计算机&电子]为什么PCB价值暴涨233%]的报告,很多领导还不理解半导体化的深刻含义: 1)价值量急剧扩张,verarubin233%,rubin ultra我们相信是一个更恐怖的速度。从年初22/26超多层直接到年底一百大几十层高阶HDI.(中间伴随 MSAP,LPU,COWOP等) 2)...

又知道刚起爆的牛股长海股份

又知道刚起爆的牛股长海股份
长海股份(300196)是玻纤全产业链+AI高端电子布黑马:有电子纱自给+超薄/低介电电子布突破+60万吨产能扩张三重驱动;相比中材/宏和,成本优势最强、弹性最大、估值最低,属于AI材料链里“位置偏后、但弹性极强”的标的(信息仅供参考,不构成投资建议)。一、公司定位:全产业链玻纤龙头,切入AI核心材料• 唯一全产业链:原纱(电子纱/粗纱)→电子布/玻纤...

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