旷达科技:芯投微布局1.6T光模块(薄膜铌酸锂)光芯片

旷达科技:芯投微布局1.6T光模块(薄膜铌酸锂)光芯片职责描述:1、主导公司薄膜铌酸锂电光调制器中研发和工艺平台的搭建及优化,制定技术演进路径、研发优先级,支撑公司业务战略;2、统筹芯片设计和工艺集成团队,攻克光电器件核心工艺与性能瓶颈;3、主导电光调制器件核心架构设计,推动性能优化与可靠性验证,加速成果转化;布局知识产权平台;4、培养电光调制器技术研...
从xMEMS到歌尔股份:起底“芯片级主动散热”技术底座,一场由热力学倒逼的架构革命

华为“韬定律”背后的这盘棋,绝不仅仅是芯片设计逻辑的改变,更是一场由热力学倒逼的底层架构革命。我们可以从以下几个维度来深度拆解这项“芯片级主动散热”技术的战略意义:散热问题的“降维打击”:从系统级下沉至Die级传统散热(如风冷、液冷)本质上是在解决“系统级”问题,即热量已经传导到芯片外部后,再由散热器带走。但在华为推进的“逻辑折叠(Logic Fold...
沃特股份:PTFE材料卡位英伟达Rubin M10,AI高频PCB核心黑马

一、英伟达架构大迭代,高频PCB迎来材料革命英伟达新一代Rubin M10架构全面升级,AI服务器正式迈入224Gbps超高速传输时代。根据大摩最新BOM拆解,Rubin机架PCB整体价值大幅暴涨233%,行业增量核心并非GPU迭代,而是高频基材的系统性升级。传统PPO、碳氢树脂材料高频损耗大、信号干扰强,无法适配50GHz以上高频传输需求,已经触及性...
六国化工:供给端冲击+1.6T光模块放量 黄磷价格大涨

2026 年 5 月,瓮福集团湿法净化磷酸产能因原料短缺停产、叠加贵州黄磷工厂安全事故停产,黄磷供给持续收紧;中长期政策严控新增产能、淘汰落后装置,供给扩张受限。需求端,草甘膦海外补库带动黄磷需求,AI 光模块驱动磷化铟衬底放量推高高纯红磷需求,而黄磷是其上游核心原料;同时热法磷酸替代湿法磷酸加速、成本优势凸显,进一步拉动黄磷价格上行。1.6T 光模块...