华为芯片新方案：混合键合CMP，核心关注：鼎龙股份
以下消息来自：华为芯片新方案：混合键合CMP，关注低位CMP概念股华为芯片新方案：混合键合CMP华为芯片新方案的逻辑折叠技术核心是混合键合，混合键合技术对表面平滑度、清洁度、键合对准精度以及镀铜都提出非常严格的要求。混合键合对晶圆表面平整度要求严苛，CMP抛光液作为核心配套耗材，支撑多道平坦化工序落地，其品质与工艺适配性深刻影响键合效果、芯片性能及量产...
新方向：PTFE
300993玉马科技：公司与武汉中科共建“高耐候自洁聚合物膜材料开发”联合实验室，完成高性能PTFE基气膜产品的开发603500祥和实业：300538 同益股份;恭喜您发财！~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~...
AI需求爆发，铟资源亟待重估
供给端整体增量有限，铟资源稀缺性持续提升。传统需求基本盘稳固，新兴应用打开需求增量空间。磷化铟、高纯铟产能极度紧缺。全球磷化铟市场被日本住友、北京通美等垄断，海外巨头占比达95%，磷化铟行业整体供需缺口近70%，高景气延续至2028年；国内磷化铟企业加速突围，云南锗业等实现4–6英寸产品量产与客户验证，供应链自主可控提速。高纯铟是磷化铟制造关键材料，6...
错过电子布, 别错过PTFE 英伟达M10材料最大增量
英伟达与沪电股份已正式开启M10CCL材料的测试工作。采样工作于2026年第一季度启动，初步测试结果预计于2026年第二季度出炉。M10阶段：为了满足更高速率的需求，必须将Df值降至0.0005以下。传统的碳氢树脂已无法单独满足这一物理极限，必须引入介电性能更优异的PTFE（聚四氟乙烯，Df值可低至0.0005）进行复合改性或混压。权威证据链（中英文交...