最近半导体和AI硬件上游核心材料设备，无疑是市场上最靓的仔，比如最近缺的铜箔、CCL、MLCC、电子布、高端树脂、PPO、钻针天天20CM！本质原因，就是供需紧缺，最需求暴增，供应紧缺，尤其是新架构新技术，催生的最大增量环必将暴涨，这里挖掘到一个最大增量或超10倍，



最受益华为涛定律，先进封装，多重曝光，引发光掩膜板成为下一个半导体耗材最大增量，也是小日子断供，当前国产替代最紧缺的一个方向，堪比启动前电子特气和陶瓷电容，那就是光刻掩膜板！尤其是高端空白掩膜板，公司通过收购韩国细分领域龙头企业，卡位龙一

一、公司Q1业绩大增，受益于实锤收购韩国SKE,绑定亚洲晶原巨头！亚洲第一



二、主业太空光伏铜浆，导电浆，随着SpaceX上市，需求将爆发式增长，产能紧缺随着而来，而公司是全球第一，上市后，万亿巨头，昨晚继续大涨19%

半导体心脏耗材+商业航天核心材料龙头，机构看翻倍预期，我喜欢低位提前挖掘，去年低位挖掘到先进封装环氧塑封料龙头华海诚科+存储君正都翻倍，前几个月几乎启动点挖掘涨价的思瑞浦也超100CM，涨了不追，下一个即将爆发最大增量最近缺龙一空白掩膜板，大佬最新研判用量超10倍，老师们，重点留意！


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