ABF 载板相当炸裂，今年以来绝对少补了上游，而载板酸铜添加剂是电镀铜环节的核心化学品，直接影响载板的线路精度与可靠性。随着AI算力芯片对ABF/BT载板的需求爆发，以及国产mSAP工艺渗透率提升，该领域正迎来“国产替代加速 + 单位用量提升 + 产品结构升级”的三重共振，是PCB产业链中预期差最大的价值洼地之一。

列如：光华科技

子公司东硕科技通过自主设计与合成的核心原物料，研发出两款适用于IC封装基板电镀工艺的酸铜添加剂产品，可满足图形电镀和整板电镀中，盲孔填充和X孔填充两类应用场景的高端电镀需求，解决了电镀添加剂与设备兼容性、工艺适配及产线规模化应用中的关键技术难题。

同样拥有领湃科技（300530）酸铜添加剂+弹性的还处于低位是一个重大预期差。

领湃科技

无染料酸铜添加剂，全称非染料型酸性镀铜光亮整平添加剂，核心特征：不含偶氮类有色染料整平剂，依靠无色有机季铵盐、杂环胺做整平核心，整套药水透明无色，是高阶 ABF/FC-BGA IC 载板 mSAP 工艺唯一合规药水。

核心看点：全国PCB药水收入超3亿元，国内一线梯队。
-高端产品：载板药水（毛利率70%+）、mSAP药水（技术难度大，毛利率60-70%+）。
-差异化优势：补钙、mSAP药水技术测试仅需镀1次（海外部分需2次），效率优势显著。
-玻璃基板：承担广东省专项（高深径比AR>30:1 TGV金属化填充）。

上游：高纯硫酸铜、SPS 加速剂、季铵盐整平剂、PEG 抑制剂

↓

无染料 IC 载板专用酸铜添加剂（mSAP 电镀核心耗材）

↓

中游 ABF 载板厂精细线路成型

↓

下游先进封测（长电、通富）→ AI GPU、CoWoS 算力服务器

无染料酸铜是不含有色染料的电镀铜药水；只有经过 mSAP 填孔专项优化的高端无染料型号，才能用于 AI 高阶 ABF IC 载板，传统染料体系、普通无染料体系均无法满足算力芯片严苛生产标准。


免责声明：本网站提供的所有数据及资讯（包括第三方机构提供的信息）仅作交流学习及参考用途，不构成任何投资建议或交易要约‌。