最近半导体和AI硬件上游核心材料设备，无疑是市场上最靓的仔，比如最近缺的铜箔、CCL、MLCC、电子布、高端树脂、PPO、钻针天天20CM！本质原因，就是供需紧缺，最需求暴增，供应紧缺，尤其是新架构新技术，催生的最大增量环必将暴涨，这里挖掘到一个最大增量或超10倍，最受益华为涛定律，先进封装，多重曝光，引发光掩膜板成为下一个半导体耗材最大增量，也是小日...