🌹近期生益PTFE混压在英伟达内部的小批量测试结果表现优秀。PTFE方案df值可控制在万分之四，损耗极低。随着PTFE材料的良率，加工性和稳定性能够稳步提升，英伟达或将加速推进PTFE材料进度直至其能在2027年RubinUltra中的正交背板上批量应用。生益凭借战略布局和材料优势，已在M8领域份额提升(Rubinswitchtray)，当前也是英伟达...

【HVLP铜箔】国产替代:全球HVLP铜箔企业主要包括日本福田、日本三井、韩国斗山等，其中日本三井占据35%全球市场份额。我国HVLP铜箔行业起步较晚，核心技术被海外垄断，需求高度依赖进口。近年来，我国布局HVLP铜箔行业企业数量持续增长，带动市场国产化进程加快。市场空间:机构预计2025年，HVLP市场需求预计将达到34.9万吨，整体市场空间将达到1...

下一代runbin中PCB增量233%，HVLP5 是绝对核心新增量。Rubin在2026年下半年进入量产窗口、2027年Rubin Ultra接力，带来正交背板+M9材料体系的全面升级，推动AI服务器PCB“价量齐升”；HVLP4在2026-2027年维持紧供，HVLP5验证加速。在此节奏下，隆扬电子的业绩增量主核时点预计落在2027年，2026年下...

1、订单巨高——手握超600亿订单，今年是业绩交付大年、未来三年一年比一年高；今年营收预计至少将超过120亿；最确定的业绩反转年；2、毛利率反转——毛利率持续反转，高价值产品出货量持续增加；3、核心客户优质——中创新航、宁德、比亚迪、亿纬锂能、生益科技、胜宏科技、广合科技、国轩高科等；且已拓展台资客户；4、技术领先——RTF3  HVLP4/...

核心观点：AI芯片正在向CoWoP先进封装迭代，通过取消封装基板提升传输效率。传统减成法（Tenting）物理极限（线宽/线距≥50um）难以满足要求，需改用mSAP工艺将线宽/线距压至15-30um。在mSAP中，载体铜箔和感光干膜是两大爆发式增长的物料。mSAP（改良型半加成法）工艺要求线路精度大幅提升，传统减法工艺用20-35微米铜箔，而mSAP...