7.9晚间研报精选
(相关研报内容来自网络整合,仅作投研研究辅助参考,文中标的罗列、内容分析及篇幅编排均与后续市场涨跌无关,不构成任何投资推荐与操作建议)
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xys:
1、人员相较年初扩充60%,即将投产的泰国三厂是二厂产能的三倍
2、物料问题缓解,订单指引已经可以看到28年初步情况
3、硅光占比超过50%,净利率能进一步提升
浙商大制造 【商业航天】产业跟踪🚀0709
事件:长征十号乙发射在即,可回收产业进展加速
今日📈:铂力特 涨20%、信科移动
涨超 14%、国博电子 涨超10%
长征十号乙的回收试验是中国第三次轨道级一子级回收试验其将采用全球首创的海上网系回收,降低着陆精度、提升回收容错率
长征十号乙定位大运力可回收火箭、有望降低卫星组网成本长十乙是国家队大型可复用液体火箭,由中国航天科技集团一院抓总研制,将用于发射商业卫星、低轨货运飞船等任务其采用两级液氧煤油构型,一级采用 7台 YF-100K 发动机,近地轨道回收状态运力不小于 16 吨
[太阳] 我们认为,火箭是运输能力基石、星座规模化部署是核心驱动力;卫星是价值创造核心、低轨卫星建设进入密集发射期,建议关注:
[玫瑰] 卫星:国博电子、复旦微电、电科蓝天、信科移动、中国卫星、迈为股份、海格通信、上海港湾、隆盛科技、震有科技、盟升电子等
[玫瑰] 火箭:浙江荣泰、杭氧股份、斯瑞新材、航天动力、铂力特、国机精工、航天工程、超捷股份、豪能股份、中天火箭、高华科技等
风险提示:火箭回收试验不及预期
【天孚通信:泰国工厂下半年有源产品产量将逐月提升 目前相对紧缺的200G EML物料供应矛盾正在逐步缓解】
财联社7月9日电,天孚通信(300394.SZ)发布投资者关系活动记录表公告,泰国工厂A栋厂房已于2024年通过客户验证实现无源产品投产,B栋厂房于2025年交付使用,有源产品也已通过客户验证
目前无源产品线处于稳步扩产阶段,受2026年上半年200GEML芯片供应紧张影响,有源产品线仅小量生产,预计下半年物料供应改善后产量将逐月提升
泰国公司预计随下半年交付量增加逐步扭亏为盈
目前,相对紧缺的200GEML物料供应矛盾正在逐步缓解,公司将保持与供应商的紧密沟通,争取更多交付
公司为CPO产品配套的FAU和ELS产品,已在场地、关键设备、人员、工艺等方面做好充分准备,可满足客户持续提产需求
公司具备硅光引擎平台能力,可根据客户需求定制开发
未来两年资本性开支预计持续增加,主要用于苏州新总部研发中心、江西生产基地厂房建设及设备购置
【锦华新材】电子级羟胺水溶液已有硬缺口,扩产后利润弹性10-15亿元,预期差最大的半导体材料标的
[玫瑰] 需求暴增,巴斯夫无法扩产,电子级羟胺水溶液已开始紧缺
电子级羟胺水溶液(JH-2)是羟基清洗液的核心原料,全球由巴斯夫垄断(为BASF装置副产品,BASF无法扩产,且曾出现断供),产能约1万吨/年
随着全球存储、逻辑芯片等扩产,羟基清洗液用于先进制程、高堆叠、先进封装等需求暴增,2026年电子级羟胺水溶液需求约1.5-2万吨,未来年均需求增速30%,已出现缺口
[玫瑰] 公司为全球唯二、国产唯一供应商,1万吨扩产快速推进,利润弹性10-15亿元
公司协同中巨芯等兄弟厂商,已供客户包括#中芯国际、长鑫、长存、华虹等,客户对穿透国产原料需求强烈公司快速推进1万吨扩产,预计年底完成
按照单吨10w-15w利润计算,利润弹性10-15亿元,对应现价PE 5-7x
[玫瑰] 相对其他半导体材料的最大预期差:除了国产替代,更重要的是硬缺口
公司产品与其他半导体材料的最大差别,在于不仅是国产化率的提升,更重要是的需求高增,其他厂商无法扩产,导致上游出现硬缺口,逻辑可比上一轮电新扩产周期的pvdf,本轮的六氟化钨等,建议重点关注!
【国泰海通通信】网宿科技要点更新:#整体经营风格稳健、CDN行业竞争格局稳定、进入提价周期、等待边缘计算+多模态催化
1、 CDN:收入占公司总营收的60%以上,全球布局约3000个CDN节点行业竞争趋好,低价订单减少,进入提价周期大客户谈判方向已从过往的降价转为涨价
2、 安全:收入占比30%网络安全产客户以互联网类客户为主,出海客户需求增长较快毛利率达70%以上,安全业务使用CDN反向带宽资源,与CDN业务共享带宽资源池,无需额外付出大额带宽成本
3、 边缘计算:技术储备充足,软件平台升级、相关测试已完成,未来将根据业务形态需求,在CDN节点中按需配置算力、存储资源,当前因下游付费场景尚未成熟,暂未大规模部署
4、 智算业务:不直接参与集中式算力市场与大厂的竞争,核心发挥运营优势,通过汇聚闲置小算力卡,提供模型服务、渲染服务、MaaS服务,以不亏损为前提探索业务机会
5、 海外业务:收入占公司总营收的比例接近50%主要竞争对手为Akamai,公司具备价格优势东南亚、拉美、中东等区域仍处于互联网渗透率提升阶段,类似国内前几年的发展状态
6、 未来看点:现阶段AI应用以文本交互为主,对CDN流量拉动有限,单次访问流量仅几兆到十几兆,远低于视频类业务的带宽需求多模态AI普及将成为CDN、边缘计算需求爆发的核心拐点,AI参与视频类大带宽业务的生成、消费后,流量规模将实现显著增长
7、 账上资金充裕:公司账上资金约80亿元,主要投资稳健型理财,收益率在2%-3%区间,为后续边缘计算GPU部署等投入提供资金支持
8、 26Q1表观利润承压:26Q1营收11.16亿元、同比-9.66%,但同一合并范围下同比+16.60%,毛利率升至37.08%、同比提升6.12pct,剔除股份支付8600万和汇兑损失6400万后净利润约2.71亿元、同比+33.05%,环比持平
9、后续展望:主业稳健向上Q2股份支付摊销费用6000万,有所下降,Q3、Q4费用各1000万Q2汇兑影响收窄25年4月完成MSP业务剥离,仅影响26Q1收入,Q2及后续表观收入同比将恢复正常增长
[拥抱] 【国泰海通通信团队】
【申万宏源电子】工业富联:26Q2超预期,关注Vera Rubin Q3拉货动能 20260709
#发布26H1预告26Q2归母净利润128-138亿,同比增长86%-101%26H1
【云服务商AI服务器】营业收入同比增长超过230%(25年同比增长超3倍);
【800G以上交换机】出货量同比增长1.4倍(25年收入同比增幅13倍)
#价值捕获:作为核心JDM受益英伟达硬件堆栈分化面向Agent推理需求,物理资源限制,计算、控制、存储、网络资源开始解耦、异构英伟达在迭代GPU、NVLink/以太网/IB网络路线图的基础上,开始布局LPU、CPU、Contex
Memory eXtension
— CPO:26Q3开始出货,目标1万台;27年有望实现数倍成长
— LPU:LP30 LPX机架将于26Q3出货
— CPU:Vera成为独立销售管线,英伟达指引FY27收入200亿美金不仅将作为Rubin
GPU的配套机头销售,还将作为独立CPU、配套CX-9用于存储节点和安全节点销售
— CMX:Solidigm指引,CMX及BF-4 STX机架预计将于2026年下半年通过硬件和存储合作伙伴提供AIC、美超微、QCT等OEM已展示首批兼容CMX的存储服务器
#AI客户与叙事敞口多样化、估值更加稳健此前工业富联估值与业绩预期挂钩以高权重的“甲骨文-英伟达-OpenAI”循环交易叙事,25Q3以来盘整主因星际之门交付不及预期、OpenAI在基模竞赛与商业化中落后于谷歌与Anthropic变化在于1)英伟达指引Anthropic的加入将使其在前沿AI模型及推理的市场份额将大幅提升2)TPU需求大幅上修,谷歌 - 博通 - CLS 独占联盟出现松动联发科在谷歌TPUv8、v9项目专案中份额逐渐提升,鸿海/FII作为同属台系的系统集成商有望先发受益
#商业模式边际优化从“Buy&Sell”转向“Consignment”有助于降低营运资金占用、提升资本效率,亦将为我们提升对公司的云计算利润率假设提供支撑
#投资评级: 预计26-28年归母净利润预测590亿/809亿/1,067亿,维持“买入”保有AI上修空间
风险提示:算力资本开支下修,产品开发或客户导入不及预期,竞争加剧风险,风险偏好低
【长江电子】东山精密重点推荐:芯片逻辑加强,头部模块客户突破
近期公司拿到c客户芯片订单,进入n客户的模块供应序列,同时增加了dsp芯片的锁单量,目标市值上修到7000-8000e市值
[烟花]光芯片:
#行业:根据Lumentum预判,当前光芯片供需缺口达30%,Lumentum 2028年订单已排满,且后续伴随光芯片速率提升,EML的应用场景可能增加
#公司:激进版扩产计划已经确认执行,新增设备订单已下,预计27Q3设备到位后,2028年公司将具备10e颗光芯片产能,2029年3寸升4寸后将具备20e颗光芯片产能
[福]光模块:
#行业:27年总需求已上修至2e+,远期30年可达10e+,物料紧缺背景下拥有物料自供能力的厂商有望抢占更多订单
#公司:26年预计出货600~700w只光模块,800g/1.6t比例6:1;公司根据客户需求,加快泰国的模块产能建设和人才配套,到明年达到3500w只模块的产能,800g/1.6t比例在4:1
[玫瑰]盈利预测与估值:
2027年按照3500w只模块及比例测算,预计模块有45e美金利润体量;芯片预计还有3e颗外售,对应12-15e美金收入,6-7e美金利润体量其余业务主要增量为AI PCB放量以及显示业务扭亏,预计可实现约6-7e亿美金利润公司作为国内唯一同时大规模量产EML与CW光芯片的厂商,且可垂直一体化组装光模块,#后续伴随公司光模块产能陆续落地推动业绩斜率更加陡峭后公司的估值会同步上修,我们预计26年东山业绩有望做到90-100e净利润,2027年有望做到350-400e利润,市值目标7000-8000亿
【灿芯股份】 关注阿里+中芯近期催化,阿里优先遣单!
灿芯股份:#中芯国际是其第一大股东,国内领先的ASIC与IP授权平台
①重大边际变化,# 阿里+S在临港300亿美金投入,灿芯获先遣2亿订单;
②#灿芯在互联网大厂GPU国产代工中的角色确定性,#未来有望全面承接阿里集团相关设计服务业务,类似台湾世芯之于亚马逊和谷歌等,世芯曾涨6倍;
③今年预估互联网厂自研芯片AI芯片约50万,未来有望提升至200万颗,设计服务公司单颗利润约1000~1500元,则预估有20~30亿利润,若国产代工占比60%,则有12~18亿利润,30X PE,# 新增360~540亿市值,主业100亿,# 则公司市值可看460~650亿
欧菲光(SZ002456)调研更新:
1,董事长控股的光模块独角兽新菲光有资本合作预期,年目标四百亿产值,已经进入甲骨文和亚马逊,还有国内的Hw昇腾,字节,阿里,腾讯我个人感觉是要全面收购的,反正价格董事长说了算
2,机器人视觉公司已接近10亿收入,产品和业务模式全面对标奥比中光,覆盖宇树智元云深处等核心客户
3,独供大疆产品摄像头,不排除未来单独成立消费电子品牌,以及更多资本层面合作
4,独供华为九十月高端消费电子产品镜头和摄像头如推进顺利,欧菲光的市值应该是华工科技加奥比中光,加二分之一影石,加舜宇光学
据我们了解,特斯拉调整了 Optimus 腰部、手部和颈部等部位的部分执行器,增加了一些自由度,使用了更多轻量化材料和更细更长的丝杠来让 Optimus 的躯体可以执行更灵巧的操作他们还在优化键绳方案的灵巧手,给
Optimus 的手加装了触觉传感器和手套,并且仍在重新设计 Optimus 的头部模组现在 Optimus 的身体有 38 个自由度(22 个旋转关节、16 个直线关节),单只手有 22 个自由度
🍁🍁🍁阳光电源SST发布会更新0709
#产品拓展:本次发布10-13.6kv产品,1.5/3/4.5MW灵活配置;2026年部署室内标准版本及UL版本;27年Q2推出35KV/6MW机型;27年起逐步拓展高压SST、储能级SST产品;28-30年SST拓展到光伏、风电、氢能、配电网等应用场景
#客户对接:海外头部客户认可度高,公司SST技术位于全球前三梯队,目前与Google、NV、AWS等头部厂商均有沟通,#其中有2-3家客户已进入深化合作阶段,共同探讨产品方案、可靠性验证等内容
• 与NV合作:NV希望SST产品快速落地应用,#双方正在围绕数字孪生、AI facility全栈数字化、全链路零部件穿透测试等方向合作,共同提升产品可靠性、降低应用风险
• 与AL合作:携手阿里云成立“绿色Token联合创新中心”;在巴拿马电源3.0产品上合作紧密,当前阶段可通过巴拿马电源业务先贡献流水
• 与G合作:主要围绕SST,定期交流,进展最快
#放量节奏:2026年全年为小批量样机阶段,27Q2-3小批量验证,#27H2批量订单,28年大规模建设;
#产能规划:规划26年前建成大型SST实验室,可模拟10kv-35kv的各类电网工况;中国、泰国、印度、波兰四大制造基地均已具备SST生产能力,规划单独建设SST专属工厂,#规划产能数10GW级(对应客户需求指引)
【天风电子】先进封测持续强call:日月光涨价+韬定律催化,封装测试重要性继续提升
🌟核心观点:
OSAT龙头日月光再度调涨先进封装报价,部分涨幅最高达20%我们认为,这不仅是原材料和CAPEX上行的成本传导,更是先进封装产能紧张、头部厂商议价权提升的验证
同时,华为韬定律V2进一步强化国产算力路径:在先进制程受限背景下,性能提升将更多依赖“制程+架构+先进封装+先进测试”的系统创新国产算力瓶颈正从“有没有晶圆”,转向“能否高良率封装、可靠测试和稳定交付”
长电拟投资78亿元、甬矽拟投资103亿元,合计181亿元布局高端封测海外龙头涨价、国内OSAT扩产、国产算力技术路径变化三者共振,验证先进封装已进入客户绑定、产能建设和量产爬坡阶段继续坚定看好大封测+先进测试+封测设备
🌟CoWoS-L将成为下一阶段核心瓶颈
AI芯片进入GPU/ASIC+HBM+Chiplet时代后,封装已成为算力系统的一部分CoWoS-L采用“局部硅桥+RDL”架构,更适配大尺寸、多Die、多HBM的下一代AI芯片
但CoWoS-L壁垒不在建厂,而在细线宽RDL、硅桥对准、Die Bond、微凸点、翘曲控制、热管理和整包良率有产能不等于能量产,最终竞争的是客户认证、良率爬坡和稳定交付
🌟先进测试重要性同步提升
Chiplet+HBM时代,单颗封装内集成多个高价值Die,任何一个Die、Bump、RDL或互联失效,都可能导致整包报废KGD测试、Bump/RDL互联测试、ATE/SLT测试、老化和可靠性测试价值量将同步提升
韬定律推动国产算力系统复杂度提升,也会进一步推高先进测试需求
🌟大封测扩产,大设备订单率先兑现
长电临港项目面向AI、HPC、数据中心、光通信等需求,储备2.5D/3D先进封装能力;甬矽103亿元三期覆盖BUMP、2.5D、FC、WB等平台能力
CoWoS-L扩产不仅增加设备数量,更提升单线设备价值量,设备订单有望先于封测产能释放
📌重点推荐:
大封测:甬矽电子、长电科技、通富微电、汇成股份等
先进测试:伟测科技、利扬芯片
封测设备:长川科技、华峰测控、金海通、芯碁微装等
联系人:天风电子 李泓依
AI服务器带动EUV光刻胶需求,关注高端光刻胶国产化机遇
[太阳] 国际巨头加速MOR布局
JSR拟在台湾投资设厂,目标2028年投产,为台积电供货MOR光刻胶;韩国新厂2026年投产,面向三星和SK海力士日企占全球光刻胶约八成份额,JSR以19%市占率居全球第二,前三大厂商中TOK与信越化学已在台湾设厂
[太阳] EUV竞争升级为系统级方案
JSR/Inpria与Entegris达成专利合作,整合MOR光刻胶、纯化及输送技术,协同开发前驱体与超洁净过滤方案EUV竞争已从单一产品拓展至“光刻胶+前驱体+过滤+输送”的整体解决方案
[太阳] 全球EUV光刻胶市场增长强劲
据TECHCET报告,未来五年全球光刻材料市场CAGR约5.7%,2029年有望突破63.5亿美元,2025年EUV光刻胶增速预计达38%随着各大晶圆厂扩大EUV应用及先进制程演进,EUV光刻胶市场将保持高速增长
[太阳] 国产高端光刻胶获AI助力
上海AI实验室联合高校及科研机构,基于“书生”大模型与自动化合成平台,实现KrF光刻胶树脂高效创制,打破国外垄断恒坤新材完成适配验证,即将进入客户端测试AI正推动光刻胶研发从经验驱动向标准化、快速迭代转型
[太阳] 行业标准体系逐步完善
两项光刻胶团体标准获批发布实施,配套标准体系加速建立健全
🔥投资建议及行业评级
受益于国产替代、先进制程演进及AI/HBM需求拉动,国内光刻胶市场空间广阔短期关注KrF、ArF及上游树脂、PAG国产化,中长期看好EUV赛道建议关注光刻胶制造(彤程新材、雅克科技、容大感光、晶瑞电材等)、树脂(八亿时空、圣泉集团、东材科技等)、PAG(久日新材、强力新材等)、单体(万润股份、瑞联新材等)
⚡风险提示:下游晶圆厂资本开支不及预期风险、高端光刻胶国产化进展不及预期风险、客户认证及导入周期延长风险等
【招商机械】鸿仕达总结:AI时代自动化设备执牛耳者
#半导体设备:先进封装植散热片机
公司19-20年开始引进团队研发,通过与下游Design House和先进封装厂4-5年的验证,目前成为大陆唯一能够量产植散热片机厂商,对标台湾竑腾、万润公司植散热片机已经进入渠梁、长电、通富、盛合等国内头部先进封装产线,覆盖国内主流GPU Design House参考台积电与矽品供应商竑腾收入每年翻倍(去年4亿收入,今年8亿收入,明年16亿收入),大陆先进封装大概比台湾晚2-3年,预计今年Q4国内开始正式放量,明年是国内先进封装扩产元年,公司设备已布局CoWoS、CoPoS、SOW等先进封装路线,预计将核心受益
#AI服务器自动化设备:SOCAMM设备与TIM2设备
公司目前为纬创SOCAMM设备独供,SOCAMM为英伟达Vera Rubin中CPU存储器,单个Vera
Rubin主板1块CPU搭配8条SOCAMM,Rubin Ultra
SOCAMM数量翻倍由于公司在该设备上通过AI算法积累了大量Database,帮助纬创比竞争对手实现更高良率,建立较高护城河除NV外,SOCAMM将成为AI算力柜中CPU存储的标配,AMD等厂商已经跟进,公司有望通过纬创、纬颖、和硕等客户进入AMD或其他ASIC厂商两款设备单线价值5000万+,纬创预计20-30条线,Vera
Rubin全生命周期预计订单规模10-20亿此外公司还参与L6、L10、L11等环节其他设备
#光模块设备:CPO设备前瞻布局
传统光模块主要少量出货Lens、FAU点胶设备,客户为光迅、AOICPO目前与台湾客户研发板端组装自动化设备,与北美客户联合研发光芯片测试分选设备,均为CPO核心客户卡位
#半导体前道量检测 公司公告合资成立昆山鸿芯微测半导体设备有限公司,主营半导体前道量检测,为公司长期发展打开新的空间
#如何理解鸿仕达?
我们认为鸿仕达已量产设备与在研设备通过长期积累的客户关系均卡位在AI时代的核心位置(上游先进封装、中游AI服务器制造、光模块等),将充分受益AI产业趋势,在未来3-5
年持续放量半导体设备对标台湾竑腾(100亿市值,未来还有上修空间),AI服务器自动化设备对标安达智能(150亿),光模块设备+ASMPT代工+在研半导体设备+3C设备打包(50亿,未来上修空间较大)
☎️招商机械 郭倩倩/葛小川/郑笑东
【国金机械】广钢气体继续强call:半导体主线,Q3的超额票!
⭕业绩预告大超预期
26Q2收入6.4-8.4亿,同比+14~49%;归母1.3-1.9亿,同比+110~208%!是本轮设备、材料率先放业绩的公司!
⭕公司是A股极少数合肥、武汉大客户一供地位如此稳固(80%份额)的供应商,本轮半导体设备/材料行情最为滞涨,叠加CX上市催化,当前位置继续看涨!
⭕超临界CO2长坡厚雪,竞争格局好
超临界CO2需要在晶圆厂现场做相态控制,对设备要求极高,目前只有公司和法国液空可以做,利润率惊人(测算欢迎私信)
⭕半导体设备里最先打开海外逻辑
超纯制氮机成功供货韩国气体公司,通过韩国大客户认证!
⭕下半年催化密集,多个大型项目上马
武汉四厂五厂、合肥三厂、北京三厂、上海康桥四期,这些单个工厂都是8-12万方的超大型气体项目,相当于过去4-5年接单总和!
聚和材料:直接受益SK海力士扩产
公司此前收购SKEnppluse旗下空白掩模版版,已有产能1万片/年,海外计划扩至2万片/年,国内计划扩至4万片/年,28-90nm已全部通过韩国及无锡海力士认证并实现批量送货,25年营收基本均来自SK海力士;国内fab客户接触顺利,年内有望通过验证
公司将充分受益于晶圆扩产+国产替代双重共振空白掩膜版25年市场规模约40亿元,Arf、krf国产化为0;兼备设备零部件及耗材属性;将直接受益SK海力士、长鑫扩产光刻胶25年市场规模约30亿元,ArF国产化率不足1%,Krf不足5%,下游开工率提升及扩产大幅提振需求增速,公司已完成光刻胶团队搭建并进行送样,目标打造半导体材料平台
【申万化工】新安股份持续推荐:有机硅终端应用多点开花,Q2业绩有望实现高增
#光纤级D4需求激增、四氯化硅投产在即#1)D4,从18年开始打入光纤供应链,用于做光纤包层材料,是取代四氯化硅的绿色工艺,也是未来的主流技术路线,海内外头部光纤厂商公司已有多年合作,目前产能没有瓶颈,需求相较去年有翻倍增长#2)四氯化硅,子公司亚格新安4万吨高纯四氯化硅投产在即,具备6-9N技术水平,可用于光纤、半导体等行业,导入后成长空间进一步打开
#有机硅产业链全覆盖、终端应用全速推进#1)液冷方面,算力液冷、储能液冷、超充液冷三个方向合作测试同步推进;#2)机器人方面,直接对接机器人本体设计商与灵巧手设计商,提供系统材料解决方案;#3)能源电力方面,公司以"源网荷储"全链条为框架进行布局,未来特高压新线路建设将带来新增需求目前DMC价格14500元/吨,单吨毛利1500元,盈利水平改善显著
#草甘膦价差走扩、盈利同比改善显著草甘膦报价虽有小幅回落,但成本端下滑显著,价差同比显著走扩,截至今日,草甘膦价格2.7万元/吨,Q2价差2000+元/吨,去年仅为1000+,后续随南美采购季到来,价格仍有上涨空间
【申万化工】新化股份持续推荐:携手兴福电子导入长存,电子级异丙醇有望放量,提锂+电池回收+半导体材料多线并进
[玫瑰] 公司主业底部2.7e,价格弹性3e,香料量增亦增厚业绩:1)脂肪胺与异丙醇皆处周期底部,底部利润合计约1.2e,价差修复至中枢后公司业绩弹性约3e;阻燃剂和表活业务合计约0.5e利润2)江苏香料基地持续扩产+宁夏基地扭亏为盈,香精香料板块利润目前约1e,后续有望逐步提升
[玫瑰] 电子级异丙醇:2万吨电子级异丙醇项目于25年8月中下旬完工试生产,目前联合兴福电子送样验证中,Q3有望导入长存,远期将扩产至5万吨电子级异丙醇单价超过工业级2倍以上,盈利能力较高,按照1w元/吨利润计算,有望新增公司业绩2.5e(50%权益)
[玫瑰] 电池回收:1)与吉利合作的电池回收产线即将投产,与某头部电池大厂合作产线即将开建,26H2有望投产,且规模显著扩大,碳酸锂价格高企下盈利能力较好,按照1w/吨利润计算,有望新增公司业绩2e2)正与吉利开展固态电池相关材料业务
[玫瑰] 萃取提锂:新增盐湖提锂订单于今年初确认,年内西藏盐湖提锂项目有望落地,与永兴合作锂云母尾矿提锂持续推进,碳酸锂或迎景气提升,公司萃取法提锂战略意义凸显
[玫瑰] 半导体:与新存科技积极推进半导体存储材料及工艺研发
🚀#重磅信号:华为联手产业巨头统一NPO标准、AI光互连国产化加速
华为联合光迅、新华三、华丰、中国移动等20+家启动OPEN NPO项目,发布国内首个NPO(近封装光学)光互连多源协议(MSA),统一接口标准→破除兼容壁垒→加速NPO在GW级智算集群规模化商用,是AI"光进铜退"代际切换的标志性信号
商用提速:不同厂商NPO光引擎可互配,降低云厂商采购门槛,加速国内AI集群NPO渗透
生态绑定:NPO是华为"韬定律V2"Hi-ONE超节点标配路线,昇腾GW级智算中心建设带来长期增量需求
国产替代:带动硅光芯片、高速光引擎、高密度连接器、先进封装全链条放量,价值向中上游转移
‼️#华为NPO核心受益标的一览
1️⃣#华为NPO深度核心受益(最高确定性)
华工科技:华为Hi-ONE NPO硅光引擎核心伙伴,3.2T NPO送样/量产,参与标准制定
光迅科技:6.4T硅光NPO完成验证,央企硅光平台,深度参与MSA标准
华丰科技:华为高速背板连接器供应商,NPO专用高速连接器突破
长光华芯:华为哈勃投资,CW/VCSEL光芯片,适配华为Hi-ONE NPO方案
源杰科技:华为哈勃投资,NPO外置CW/DFB光源芯片国产替代
联特科技:NPO技术标准的制定者之一,与北美云厂商共同推动了行业标准,布局NPO/CPO下一代AI数据中心光互联技术
2️⃣#上游核心器件(高弹性铲子股)
天孚通信:NPO光引擎+FA光纤阵列,供货旭创/华工/新易盛,必选组件
3️⃣#全球NPO龙头(双线受益)
中际旭创:全球龙头,1.6T/3.2T NPO批量出货,适配OPEN NPO标准
新易盛:6.4T NPO样品,百度/京东云国内算力集群适配
⚠️仅产业链梳理,不构成投资建议
【东吴电子陈海进】兆易创新:涨价陆续接力,存储龙头持续超预期
📮事件:
公司预计26年H1归母净利润为69亿元左右,同比约+1099%。扣非归母净利润为48.5亿元左右,同比约+791%左右。实现营业收入115亿元左右,同比增长177%。
公司Q2营收约73亿,归母净利润约54亿,扣非归母约35亿。#扣非归母净利率达47%。
观点重申:
📮趋势:存储压仓石,重视涨价持续性与业绩加速节点
当下,利基存储价格持续上涨,紧缺程度与涨价幅度MLC>SLC>利基DDR>nor。海外原厂持续收缩利基存储产能,供给紧缺态势有望持续至27年。涨价&供给紧缺态势有望持续至27年底。
📮业务:细分业务先后接力!全面业绩具强持续性
➡️利基型DRAM:
海外大厂退出带来供给端不可逆收缩,量价均显著提升,为第一增长引擎。看好后续与代工厂持续、长期、稳健的合作关系。
➡️NOR Flash:
全球市占第二、国内第一,Q1Q2涨价加速。
➡️SLC NAND:正在复刻25年DDR4涨幅与供给格局。
➡️MCU:涨价伊始,行业反转。
➡️定制化存储: AI手机、AIPC、机器人等多个领域均有重点客户和项目突破。
[红包]风险提示:市场竞争,需求,地缘政治风险等
🎁东吴电子:陈海进/谢文嘉
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