吉和昌：PCB药水+半导体封测电镀液+光刻胶+玻璃基板
1. 公司招股说明书：明确募投两大核心项目——1.2万吨表面处理化学品（PCB专用药水扩产）、年产2000吨集成电路用电镀化学品（半导体封测电镀液）。2. 公司PCB和半导体药水（晶圆电镀、先进封装沉铜药水）：公司营收，利润都比同为PCB药水的天承科技高，天承科技220亿，吉和昌才68亿，至少3倍空间！1. PCB酸性镀铜中间体MPS（线路板盲埋孔电镀...
聚合材料：增长超10倍的掩膜版，最紧缺的唯一龙头Spx暴涨19%铜浆全球第一紧！超越铜箔！
最近半导体和AI硬件上游核心材料设备，无疑是市场上最靓的仔，比如最近缺的铜箔、CCL、MLCC、电子布、高端树脂、PPO、钻针天天20CM！本质原因，就是供需紧缺，最需求暴增，供应紧缺，尤其是新架构新技术，催生的最大增量环必将暴涨，这里挖掘到一个最大增量或超10倍，最受益华为涛定律，先进封装，多重曝光，引发光掩膜板成为下一个半导体耗材最大增量，也是小日...