算力全链路龙头个股全景图文档说明本文档按算力全链路从上游到下游，逐层列出各环节龙头个股及近期热炒概念。评级依据：市场份额、产能规模、客户认证、技术壁垒等公开信息。三列说明：第一列为排名（龙1/龙2/龙3…），第二列为个股（含代码），第三列为关键信息（含产能、关联概念、业绩数据及风险提示）。【第零层A】半导体基础材料——六氟化钨产业链位置：芯片制造CVD...

🚀【爆款逻辑】铜冠铜箔301217：AI算力的“心脏起搏器”，HVLP铜箔王者量价齐升，200元只是起点！全球AI算力基建狂飙，一个被市场严重低估的“卖铲人”正在浮出水面——铜冠铜箔（301217）。知名投行杰富瑞6月18日首次覆盖，直接给予买入评级！机构直言：人工智能基础设施正推动高端HVLP铜箔需求以每年30%至40% 的速度爆发式增长。全球铜箔市...

今天 AI 硬件上游继续热闹。表面看，是 PCB、铜箔、电子布、环氧树脂、MPO、MLCC、锂电一起涨；往深了看，其实还是同一条线：AI 服务器和高速光模块升级后，很多过去不显眼的材料，突然变成了扩产路上的瓶颈。这轮行情最关键的变化是，市场已经不只盯 GPU、光模块这些“大件”，而是开始往上游找那些“缺了就出不了货、扩产又很慢”的小材料。一、PCB上游...

最近半导体和AI硬件上游核心材料设备，无疑是市场上最靓的仔，比如最近缺的铜箔、CCL、MLCC、电子布、高端树脂、PPO、钻针天天20CM！本质原因，就是供需紧缺，最需求暴增，供应紧缺，尤其是新架构新技术，催生的最大增量环必将暴涨，这里挖掘到一个最大增量或超10倍，最受益华为涛定律，先进封装，多重曝光，引发光掩膜板成为下一个半导体耗材最大增量，也是小日...

这两天 AI 硬件上游很热。表面看，是 PCB、铜箔、MLCC、MPO、玻璃基板、有色金属轮番表现；往深了看，其实都是同一条主线：英伟达服务器从 H100 升级到 GB200，再往 Rubin、Rubin Ultra 演进，整台机柜里的材料要求被整体抬高了。以前大家盯的是 GPU、光模块、液冷、电源。现在市场开始意识到，AI 服务器不是只靠一颗芯片跑起...