1. 公司招股说明书：明确募投两大核心项目——1.2万吨表面处理化学品（PCB专用药水扩产）、年产2000吨集成电路用电镀化学品（半导体封测电镀液）。


2. 公司PCB和半导体药水（晶圆电镀、先进封装沉铜药水）：

公司营收，利润都比同为PCB药水的天承科技高，天承科技220亿，吉和昌才68亿，至少3倍空间！

1. PCB酸性镀铜中间体MPS（线路板盲埋孔电镀核心原料，公司主力PCB产品）


3. 公司电镀填孔技术可适配康宁玻璃TGV基板工艺：

公司已经在在内部实验室层面开展电子玻璃基材的TGV通孔工艺摸索试验，未来验证通过后前途不可估量！

4、光刻胶配套助剂（光刻胶配方专用添加剂TL-J40A/J65A）

半导体光刻胶旋涂制程中，气泡残留、涂覆缩孔、膜层厚薄不均、显影线条粗糙是制约晶圆良率的核心难题，吉和昌生产销售的改性癸炔二醇聚醚 TL-J40A/J65A（ 2,4,7,9 - 四甲基 - 5 - 癸炔 - 4,7 - 二醇环氧乙烷加成物，CAS号9014-85-1）依托双子型对称分子结构，可实现润湿、消泡、颜料分散三合一，有效破解传统助剂润湿与消泡无法兼容的行业痛点，成为光刻胶配方核心功能性助剂。产品不含APEO、重金属与硅类杂质，低VOC无离子析出，符合 FDA 电子化学品管控标准，不会污染感光树脂、引发曝光不良，兼顾环保与制程稳定性，广泛应用于 PCB 光刻胶、半导体 g/i 线光刻胶、厚膜光刻胶等品类，精简助剂复配种类，切实提升光刻成品良率。


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