富乐德（富乐华）：DPC陶瓷基板赋能AI光模块，在先进封装中创新技术

AI 浪潮推动下，光模块正加速向 800G、1.6T 、3.2升级，CPO 等先进封装模式成为突破算力瓶颈的关键。


富乐德（富乐华）：2026年是1.6T高速光模块的大规模放量之年

光模块从800G到1.6T/3.2T的变化，不是简单的速度数量级变化，而是给光模块制造带来了质变；1.6T 功耗是 800G 的 2 倍、热流密度 ×3+，普通氧化铝基板完全扛不住，（AlN）陶瓷基板（导热率 180-220W/m・K）是唯一解，单模块用量直接翻倍至 8-16 块，价值量跳升 3-5 倍。

富乐德（富乐华）：陶瓷基板（DPC）有望成为1.6T光模块最紧缺物料

富乐德（富乐华）：2025 年度， 由于实施重大资产重组， 公司完成了对富乐华 100%股权的收购。 重组前， 公司主要从事泛半导体领域设备精密洗净服务， 重组完成后， 公司切入了功率半导体关键材料——覆铜陶瓷载板（DCB/AMB/DPC） 领域， 形成了“洗净服务+ 半导体材料” 双主业并行的格局。


富乐德（富乐华）：陶瓷基板沟通纪要

陶瓷基板价格受铜价影响预计年涨12-15%，光模块需求拉动明显，800G光模块用量大，1.6T价值量提升。GPU散热需求推动陶瓷基板应用，英伟达供应链以日本厂商为主。国产化率低，设备瓶颈在磁控溅射技术。扩产计划进行中，预计三季度 财务体现。未来陶瓷基板面积或增大，玻璃基板暂难替代。

Q、陶瓷基板价格趋势？

A、陶瓷基板涨价动力主要是两块，一块是铜的价格，AMB 的产品里面银含量比较高，目前 没有涨价，下游客户英飞凌和安森美已经逐步涨价，陶瓷基板基本跟着贵金属价格涨价，全 年左右 12-15%。功率器件的一般基本 20-25%，基板涨价幅度略小于功率器件涨价幅度。公 司在采购金属银和铜贵部分供应商可以锁价，欧洲铜的不让锁价，国内可以锁价，行业内部 的废料有两块，贵金属银铜 100%回收，瓷片本体看加工工艺，有的瓷片回收烧结，三种技术 路线，烧结工艺不同导致回收率不同。SiN 回收率 90-95%。

Q、大芯片 GPU 等用陶瓷基板的趋势？

A、英伟达产业链来说，英伟达对陶瓷基板拉动两个方面，一方面是 GPU 导热散热，另外一 部分光模块，光模块已经全部拉动起来了。全部量价齐升，服务器端 Rubbin 6-7 月份基本进 入量产。

Q、光模块里面陶瓷基板价值量？

A、光模块：3 个产品。800G、1.6T、3.2T； 800G 目前出货量最高，主要是集中在 TEC 制 冷片，这个 800G 里面一个光模块用 4-6 片 TEC，每个厂商设计不同，基本旭创 4 个，稍微 不一样的新易盛、华工科技用 8 片，这个目前 800G 光模块出货量最大的市场。去年 4 季度量上升很快，基本每个月翻倍。今年来看 800G 出货量很好。1.6T 放量预计在 26 年 Q3， 1.6T 硅光 TEC 制冷片陶瓷基板价值量上升到 40%，最大的挑战是用量从 4-6 片，降低到 2-3 片， 但是价值量上升。但是 1.6T 非硅光方案 TEC 用量还是上升的。光电封装 CPO 起来以后，拉 动 TFC（陶瓷薄膜电路）从 0 拉动起来，预估 CPO 里面封装售价远远大于 TEC 里面陶瓷基 板价值量。

Q、TFC 陶瓷薄膜电路的供应商？

A、TFC：CPO 真正给 NV 出货就是 Broadcom、思科两家供应商，TFC 在 CPO 里面成本占 比基本 20-25%。在 CPO 封装里面最大的不同是 800G 是光电转换，英伟达这条路，谷歌是 走的全光的模式。陶瓷基板替代 PCB。所以很多 PCB 基板也要搞 CPO，CPO 封装里面没有 PCB 啥事了。

Q、GPU 用陶瓷基板的情况？

A、Rubbin：Rubbin 在陶瓷基板两块，GPU 底部散热，Rubbin 规划没有想到功率达到 2850W， Ultra 基本达到 3000W，PCB 能承受最大 2000W，所以 Rubbin 新的一代就是 GPU 散热， 两条路可以走，一条是通过嵌入金属基，但是这个路线是因为 Rubbin 交换速度比较快，通孔 盲孔变成杂散电路，这个路径走不通；第二条路径就是陶瓷和 PCB 进行混压， AlN 导热系数 200 ，SiN 导热系数 300，这个有一个技术细节，陶瓷基替代不了 PCB，PCB 的线宽线距做 不到，混压电源层和地层。这两个线路比较简单，第二点在整个热翘曲的时候，陶瓷基板翘 曲率基本是匹配的。PCB 协同工作在精密线路上，在不需要精密的线路的时候，这个英伟达的陶瓷基板很多厂商生产不出来的，主要是 DPC 技术的陶瓷基板。陶瓷基板是解决这个问题 的唯一方案，靠近芯片层翘曲和核心层翘曲。

Q、AI 相关其他的陶瓷基板应用场景？

A、 还有一块 英飞凌和英伟达 宣布 SST，电源模块和 Black Well 统一集中供电，电源供电 模块。在 Rubbin 里面走不下去。离得远了就是热，在最新的设计里面 NV 的电源模块，都是 用陶瓷基板。这个对陶瓷基板很大的拉动作用。

Q、GPU 使用陶瓷基板价值量？

A、GPU 里面的胜宏的 52 层 HDI 方案，在整个板层中电源层和地层 1/3 ，基本 35-40%的 PCB 产品 价值量。 这个基 板价值 量基本在 3200-3500 美金 ，基本 陶瓷基 板对应价 值量 1050-1400 美金区间。 SST 这部分英伟达和英飞凌的量产化的，陶瓷基板 AiN 价值量占整个 器件的基本 13-15%。

Q、谷歌 TPU 对应陶瓷基板价值量？

A、英伟达的、谷歌、AWS 的，不同设计导致不一样。英伟达 52 层，谷歌 38 层。谷歌陶瓷 基板价值量应该低于 1000 美金。

Q、供应商？

A、英伟达的 DPC，80%还是日本的三巨头，国产化率不高。进口的日本京瓷、丸和、日本 精密陶瓷。这三家是三大巨头。国内 DPC 之前行业里面应用不多。DPC 用的光模块的 TEC， 新能源汽车激光雷达。国内两拨人，一拨人就是陶瓷的厂商，还有一半人是 PCB 的。和 PCB 比较类似，40%陶瓷，60%就是 PCB 厂商。

Q、英伟达是否给一个指引？

A、光模块供不应求，订单排到 2028 年，光模块比较稳，服务器端，尽快替代日本厂商。从 利润来看，TEC 利润低一些。服务器利润高一些。日本厂商放掉了 TEC，替代应该要一年的 时间逐步。Rubbin 只是一个，还没有正式下单。光模块出给新易盛旭创。GPU 这块目前核心 供应链还是日本 3 家，85%以上，国产 10%-15%每年，后面逐步增加。

这个玩意日本也没想到能做到这么大。关键一道工序是磁控溅射，陶瓷上面磁控溅射种子层， 钛的隔离层。在电镀，溅射的设备端全部被日本人垄断的，瓶颈在设备端，国产几家也在做。

Q、磁控溅射设备？

A、日本主要是日立、东芝做的比较好，国内 7-8 家都准备做，但是技术都在学习中，镀出来 没法用的。

Q、扩产的计划？

A、重组这次融资扩了 DPC 产线，60 万片，投资 8 亿多人民币。

Q、CPU 陶瓷基板？

A、GPU 占比 35%左右，CPU 占 20%左右。

Q、量产节奏？

A、2 季度末-3 季度初。

Q、公司出货对象？

A、主要出货给胜宏。生产制造成本其实比较高，PCB 线路是湿法刻蚀，陶瓷基板的是 3D 打 印或者。完全做不出来。

Q、科翔股份？

A、没有合作关系，科翔股份属于 PCB 企业探索做陶瓷和 HDI 混压的厂商之一。

Q、磁控溅射？

A、富乐德公司股东是日本背景，设备是有的。

Q、杭州大和？

A、大和 80%的 TEC 份额，陶瓷基板都是来自于公司。

Q、谷歌、AWS？

A、这两家都在用，这两家要从 NV 抢份额。

Q、新工厂投产节奏？

A、今年 6 月份，预留厂房 80 亩地，暂时看下来 3 年不需要扩产了。暂时不会。稼动率可以 开的很高的，生产周期比较端。

Q、TFC 和 DPC 有什么差异？

A、主要工艺，陶瓷基板电镀层的厚度，普通工艺 100um，NV 需要的 20um，100um 都会做， 20um 很多事做不出来的。最核心的差异。种子层 20um，种子层和陶瓷层结合力要很强，种 子层需要调配方。

Q、TFC 价值量 DPC 要高很多？

A、TFC 的价值量是 DPC 的 3 倍，GPU 里面的陶瓷载板的价值量 3 倍。

Q、日本上市公司数据？

A、京瓷这块隐去了，不愿意分享出来。

Q、公司原来产线是否可以做 DPC？

A、不能，大部分公司没有 DPC 产能。

Q、TFC 的产品？

A、国内一家都没有，研发的产品还在过程中，还没有给 NV 送样。这个工艺也是用磁控溅射。

Q、GPU 陶瓷基板哪个季度反应在财务数据中？

A、三季度才能看出来。

Q、富乐德收入和利润？

A、所有按照计划进行，AI 这一波浪潮肯定会增多，Rubbin 还没有正式量产主要是因为Memory 、HBM 比较紧缺，三星、海力士供应出现紧缺，目前为止高导热完全没有想到的， 目前预期 Ultra 要 delay 到 27 年 Q1，Rubbin 有可能推到 Q4 ，现在看这个还是有不确定。

Q、下一代陶瓷基板是否面积更大？

A、CowoP 要看台积电工艺是否能跑起来。台积电端已经在让日本京瓷送样，Interposer 用 陶瓷基板。打孔没有问题。RDL 和 Interposer，15 层和 20 层堆叠结构，到了 20 层散热搞不 定。ABF 给 NV 的方案，陶瓷基板加陶瓷粉，这套方案有一些曙光。Interposer 可以 mont 上面。这个路线 NV 看的很清楚了。这个意味陶瓷基板面积更大。

Q、陶瓷基板和玻璃？

A、TGV，TSV，TGV 有一个难点是导热系数还是不太高，还有一些现在供应链只有德国肖特、 美国康宁，只有 Intel 在推。NV 有点按兵不动。玻璃高频走不动，玻璃打孔，孔里面填充铜， 无法搞定杂散电容和杂散电感。


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