被严重低估的半导体散热龙头：富乐德，华为芯片散热新方案
华为芯片新方案推升封装级散热需求，高端氮化铝（AlN）粉体需求激增。新方案的芯片和封装结构紧凑，单位面积发热集中，推动封装级散热材料向高导热、电绝缘、低CTE升级。氮化铝陶瓷材料兼具高导热、电绝缘和低CTE，适配先进封装、AI服务器、1.6/3.2T光模块和功率器件等高功率散热场景，高端AlN粉体作为上游基础材料，需求量激增。富乐德301297：国内唯...
富乐德：1.6T光模块继光芯片外，最紧缺的还有DPC陶瓷基板
富乐德（富乐华）：DPC陶瓷基板赋能AI光模块，在先进封装中创新技术AI 浪潮推动下，光模块正加速向 800G、1.6T 、3.2升级，CPO 等先进封装模式成为突破算力瓶颈的关键。富乐德（富乐华）：2026年是1.6T高速光模块的大规模放量之年光模块从800G到1.6T/3.2T的变化，不是简单的速度数量级变化，而是给光模块制造带来了质变；1.6T ...
【富乐德】更新!可为晶合集成、长鑫存储、长江存储等企业服务
昨天提到了富乐德公司的陶瓷基板的DPC技术是光模块中散热的重要器件，今天讲讲这家公司的12英寸晶圆再生技术和公司半导体设备！！富乐德公司长期聚焦核心技术自主研发，在12寸晶圆再生领域持续攻坚，凭借拥有自主知识产权的湿法去膜工艺加研磨抛光工艺，成功打破了长期以来由日韩企业主导的技术垄断格局，工艺能力已深入覆盖19纳米及以下前沿制程节点，在晶圆缺陷检测、划...