富乐德：海力士供应链参展企业
韩国：1、韩国政府计划投入约800万亿韩元，在韩国西南部修建四座芯片工厂，三星、SK海力po士将各建设2座晶圆厂。2、未来15年，韩国将在新一代存储、边缘AI、国防芯片领域累计投资至少30万亿韩元。3、韩国规划投入81万亿韩元，于忠清地区打造芯片封装产业集群。4、韩国目标五年之内将本国DRAM生产能力实现翻倍。行业预测全球内存市场规模将在五年内增长至当...
301297富乐德：“氮化铝陶瓷基板 + 功率半导体载板”核心标的
见微实锤再看炒作逻辑市场最近炒MLCC，本质上炒的并不只是电容本身，而是背后的电子陶瓷材料国产替代。如果把MLCC理解成“电子陶瓷材料重估”的代表方向，那么富乐德的氮化铝陶瓷基板，应该看作是电子陶瓷产业链里更高端、更偏半导体封装和功率器件散热的分支。一句话：富乐德不是传统MLCC标的，而是电子陶瓷从“被动元件”走向“半导体封装材料”的升级版本。一、为什...
被严重低估的半导体散热龙头：富乐德，华为芯片散热新方案
华为芯片新方案推升封装级散热需求，高端氮化铝（AlN）粉体需求激增。新方案的芯片和封装结构紧凑，单位面积发热集中，推动封装级散热材料向高导热、电绝缘、低CTE升级。氮化铝陶瓷材料兼具高导热、电绝缘和低CTE，适配先进封装、AI服务器、1.6/3.2T光模块和功率器件等高功率散热场景，高端AlN粉体作为上游基础材料，需求量激增。富乐德301297：国内唯...
富乐德：1.6T光模块继光芯片外，最紧缺的还有DPC陶瓷基板
富乐德（富乐华）：DPC陶瓷基板赋能AI光模块，在先进封装中创新技术AI 浪潮推动下，光模块正加速向 800G、1.6T 、3.2升级，CPO 等先进封装模式成为突破算力瓶颈的关键。富乐德（富乐华）：2026年是1.6T高速光模块的大规模放量之年光模块从800G到1.6T/3.2T的变化，不是简单的速度数量级变化，而是给光模块制造带来了质变；1.6T ...
【富乐德】更新!可为晶合集成、长鑫存储、长江存储等企业服务
昨天提到了富乐德公司的陶瓷基板的DPC技术是光模块中散热的重要器件，今天讲讲这家公司的12英寸晶圆再生技术和公司半导体设备！！富乐德公司长期聚焦核心技术自主研发，在12寸晶圆再生领域持续攻坚，凭借拥有自主知识产权的湿法去膜工艺加研磨抛光工艺，成功打破了长期以来由日韩企业主导的技术垄断格局，工艺能力已深入覆盖19纳米及以下前沿制程节点，在晶圆缺陷检测、划...