昨天提到了富乐德公司的陶瓷基板的DPC技术是光模块中散热的重要器件，今天讲讲这家公司的12英寸晶圆再生技术和公司半导体设备！！富乐德公司长期聚焦核心技术自主研发，在12寸晶圆再生领域持续攻坚，凭借拥有自主知识产权的湿法去膜工艺加研磨抛光工艺，成功打破了长期以来由日韩企业主导的技术垄断格局，工艺能力已深入覆盖19纳米及以下前沿制程节点，在晶圆缺陷检测、划...