一. 驱动逻辑

今年以来，受AI服务器等下游需求激增原因，高端MLCC供应紧张，交货周期持续延长。

2月底，MLCC全球龙头村田率先大幅调价，近日太阳诱电官宣5月1日提价，三星电机也考虑提价5%至10%，被动元件迎来新一轮涨价周期。

二. MLCC概览

2.1电子元件分类

（1）主动元件（有源器件）：需要外部供电才能工作，包括集成电路（如模拟芯片、数字芯片）、分立器件（如MOSFET、IGBT）等。

（2）被动元件（无源器件）：无需外部供电即可工作，包括电阻、电容、电感、滤波器等。

2.2 电容分类

电容是储存电荷的被动元件，通过静电形式储存和释放电能，由两个金属电极和中间的绝缘介质构成。

按介质，可分为陶瓷电容（应用最广，主流为MLCC）、电解电容（铝电容、钽电容）、薄膜电容、云母电容。

2.3MLCC解析

MLCC全称片式多层陶瓷电容，采用陶瓷介质层和金属内电极交替堆叠、高温共烧而成，是目前用量最大、应用最广的被动元件。

（1）主要特点：体积小（适配高密度电路）、容量范围广、高频特性优越、可靠性极高。

（2）核心作用：滤波（滤除杂波、稳定电压）、耦合（阻隔直流、传递交流）、储能（提供瞬时电流）。

（3）用法用量：采用表面贴装工艺（SMT）批量焊接在PCB上，高端AI服务器用量在3万颗以上。

2.4 MLCC产业链

（1）上游原材料：陶瓷粉体（如钛酸钡）、电极材料（如镍粉、银粉、钯粉、铜粉）、耗材（离型膜、粘合剂、溶剂）。

（2）中游制备：采用多层共烧工艺，全程12道核心工序。

（3）下游场景：消费电子、服务器、通讯设备、工业控制、汽车电子、航空航天等。

2.5 MLCC市场格局

（1）原材料

陶瓷粉体是MLCC核心原料，约占45%成本；全球龙头为堺化学（日）、Ferro（美）。

国瓷材料：陶瓷粉体材料全球龙头，产品包括MLCC介质粉体、复合氧化锆粉体、电子浆料、陶瓷管壳等。

博迁新材：主营电子用高端金属粉体材料，如镍粉、铜粉、银粉、合金粉，其中镍粉、铜粉主要用于MLCC制备。

（2）MLCC

全球龙头为村田（日）、三星电机（韩）、TDK（日）、太阳诱电（日）。

三环集团：电子陶瓷元件国内龙头，电子陶瓷产业一体化布局，覆盖MLCC、陶瓷插芯、陶瓷套筒、陶瓷管壳、SOFC隔膜板等。

风华高科：被动元件国内龙头，产品包括电容/MLCC、电阻、电感、陶瓷滤波器等。

昀冢科技：主营光学精密零部件及电子陶瓷产品，MLCC超越CMI成为第一大收入板块。


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