昨天提到了富乐德公司的陶瓷基板的DPC技术是光模块中散热的重要器件，今天讲讲这家公司的12英寸晶圆再生技术和公司半导体设备！！


富乐德公司长期聚焦核心技术自主研发，在12寸晶圆再生领域持续攻坚，凭借拥有自主知识产权的湿法去膜工艺加研磨抛光工艺，成功打破了长期以来由日韩企业主导的技术垄断格局，工艺能力已深入覆盖19纳米及以下前沿制程节点，在晶圆缺陷检测、划伤修复与精密清洗等关键领域拥有多项发明专利储备，为大尺寸晶圆的高精度再生提供了可靠的国产化解决方案，成为保障国内先进逻辑与存储芯片制造供应链安全的关键一环。


半导体设备这块

核心投资逻辑一：卡位高景气黄金赛道，受益于国内晶圆厂扩产大周期。

公司主营业务是为半导体制造厂商提供至关重要的设备精密洗净、阳极氧化、熔射等一站式服务。随着国内晶圆产线持续扩产，加之半导体设备复杂度与清洗频率提升，专业第三方服务需求呈现“井喷”态势。富乐德深度绑定国内各大头部晶圆厂客户，其服务已成为保障芯片生产线连续、稳定、高效运转的“必需品”，业绩增长与客户资本开支强度高度同步，确定性极强。

核心投资逻辑二：技术壁垒高筑，打造难以复制的核心竞争力。

半导体设备洗净绝非简单的清洁工作，其技术壁垒极高，需跨越材料学、化学、物理等多学科领域，并要深刻理解不同制程工艺对设备的苛刻要求。富乐德凭借多年的技术积累，已构建起涵盖多种先进工艺的全面解决方案能力，并能紧跟最先进的制程技术节点进行迭代升级。这种深厚的Know-how和持续研发投入所形成的护城河，使得新进入者难以在短期内追赶。

核心投资逻辑三：一站式服务能力与全国化布局，铸就强大客户粘性。

公司已在全国核心半导体产业集群完成了战略性的产能布局，能够为客户提供快速响应、就近服务的保障。这种“贴身服务”能力极大地降低了晶圆厂设备停线风险，是客户生产效率与良率的重要保障，因此客户粘性极高。公司正从“洗净”成功延伸至高附加值的阳极氧化、熔射修复等服务，单客户价值量（ARPU）持续提升，打开了更大的成长天花板。综上，个人是看好富乐德(301297.SZ)的。


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