一定要重视存储HBF新方向，闪迪已经大涨20倍了！

1. 科翔股份：科翔陶瓷基板+TSV高效适配

科翔股份凭借陶瓷基板 + TSV 先进封装技术储备，展现出显著适配潜力。公司已布局氮化铝（AlN）、AMB 等高导热方案，具备服务高堆叠芯片的成熟能力，技术路径与 HBF、HBM 等新一代 AI 存储需求高度契合。

2. 飞凯材料：HBF+光纤上游材料

1）针对HBF制程的特殊需求，飞凯材料的创新集中在关键环节的材料突破。HBF的核心工艺是三维堆叠与硅通孔连接，对临时键合材料的剥离性能、封装材料的填充均匀性要求极高，传统材料难以满足高密度堆叠的可靠性需求。公司开发的临时键合材料解决了“高温制程下不脱落、完成后无残留”的行业痛点，LMC液体封装材料则通过流动性优化，实现了微小间隙的完美填充，这些针对性创新让产品具备了进入主流供应链的核心竞争力。

2）公司紫外固化光纤光缆涂覆材料下游客户基本覆盖了国内外大中型光纤光缆制造企业。，公司是国内外光纤厂商重要光纤涂料供应商之一，在光纤光缆涂覆材料领域深耕多年，已掌握国内先进的紫外固化材料树脂合成技术，且同时具备低聚物树脂合成技术和配方技术。


3. 华特气体：HBF中TSV工艺蚀刻气体+中东氦气涨价+俄罗氦气出口限制：

1）HBF采用TSV（硅通孔）工艺来实现堆叠芯片间的垂直互连。华特气体是HBF产业链中TSV工艺的关键刻蚀气体供应商。华特气体的核心产品，如高纯三氟甲烷、高纯氪气、乙硅烷等，正是3D NAND制程工艺中的核心刚需耗材。华特气体的产品已成功进入三星、美光、SK海力士等国际一线存储厂商的供应链。

2）半导体材料环节的核心受益标的。公司的高纯特种气体产品覆盖光刻、刻蚀、沉积等半导体核心制造环节，多款产品打破海外垄断，实现国产替代，已进入全球前十大晶圆厂供应链，订单持续放量。同时公司在氦气、氖气等稀有气体领域布局深厚，直接受益于稀有气体价格上涨，叠加半导体行业扩产带来的需求爆发，公司业绩有望持续超预期。


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