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光模块上游组件封装外壳:陶瓷管壳供应格局梳理

光模块上游组件封装外壳:陶瓷管壳供应格局梳理
前言:数据中心光互联需求爆发,推动光模块上游陶瓷管壳、陶瓷基板进入量价齐升景气通道。一.陶瓷管壳概览陶瓷管壳是光模块中用于封装光电组件的气密性外壳,为激光器、探测器等核心器件提供机械支撑、散热、气密封装和电气连接功能。1.1 结构(金属-陶瓷复合结构)(1)陶瓷基体:采用氧化铝、氮化铝陶瓷材料,提供绝缘、散热和机械强度。(2)金属化层:采用钨、钼、金、...

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