感谢各位老师的长期关注，本文章仅为学习交流不作为任何投资参考建议。

硅片是半导体产业核心材料，具有高技术壁垒。根据尚普研究院和SEMI，90%以上的芯片和传感器都是基于硅材料制造而成，2025年全球半导体硅片出货量达到130亿平方英寸。

半导体硅片是指由硅单晶锭切割而成的薄片，又称硅晶圆片，是半导体、光伏等行业广泛使用的基底材料。半导体硅片是半导体制造关键性的材料，是半导体行业的基石。

与此同时，碳化硅成为热点。随着AI算力需求爆发，数据中心电源正经历从硅到碳化硅的代际切换。在这场能效竞赛中，三安光电旗下湖南基地生产的碳化硅器件已批量应用于维谛技术的电源系统，悄然成为支撑全球AI基础设施的"隐形心脏"。算力爆发背景下，碳化硅龙头三安光电、天岳先进大涨，碳化硅炉唯一【京运通】京运通：我司研发的碳化硅炉已产出合格晶体。正在进行生长工艺的优化，以提高产品的合格率和利用率。

一、70% 国产化目标出台，硅片国产替代进入加速期

近日，据日媒报道，中国已设定硅晶圆国产化目标，要求国内芯片制造商使用的硅晶圆中，超过 70% 来自本土供应，这一政策直接点燃半导体硅片赛道。

硅片作为芯片制造的 “基石材料”，90% 以上的半导体产品均基于硅基材料制造，其国产替代进程直接关系到整个半导体产业链的安全可控。

京运通（601908） 凭借在半导体设备碳化硅炉与硅片材料领域的双布局，成为政策催化下最具确定性的受益标的，成为半导体赛道龙头。

二、京运通：设备 + 材料双轮驱动，构建硅片国产替代全产业链优势

（一）半导体设备：覆盖硅片生产核心环节，碳化硅炉打破海外技术垄断

碳化硅炉唯一【京运通】

京运通在半导体设备领域的布局，直接对标硅片生产的核心环节，为国产硅片的规模化生产提供关键支撑：

公司新产品碳化硅炉研发成功，目前已完成样机组装。

高端装备业务方面，公司单晶炉等光伏设备技术水平领先，自动化程度高；半导体设备方面，公司继续有序推进碳化硅炉的研发、生产及金刚石生长炉的研发、生产和销售工作。

区熔单晶硅炉：公司自主研发的区熔单晶硅炉，是生产半导体级区熔单晶硅棒的核心设备，可实现高纯度单晶硅的生长，满足半导体制造对硅片纯度的严苛要求；

碳化硅晶体生长设备：布局第三代半导体材料生产设备，适配碳化硅晶体生长工艺，为碳化硅功率器件、射频器件的发展提供支撑；

金刚石生长炉：覆盖半导体材料制备的前沿设备领域，拓展业务边界；

设备研发持续推进：公司半导体设备的研发工作持续推进中，产品性能与技术指标不断优化，为后续市场拓展奠定基础。

（二）硅片材料：光伏 + 半导体双赛道协同，技术与产能优势凸显

公司半导体相关产品区熔单晶硅产品一直正常生产、出货。公司在硅片材料领域的布局，形成了光伏级与半导体级硅片的协同发展格局：

光伏级硅片：公司光伏级直拉单晶硅棒及硅片业务已实现规模化生产，凭借成熟的技术与成本控制能力，在光伏硅片市场占据稳定份额，为公司提供持续的现金流与盈利支撑；

半导体级硅片：乐山市京运通半导体材料有限公司、硅片公司均为乐山二期项目公司。公司控股子公司无锡荣能半导体材料有限公司专注于半导体级区熔单晶硅棒及硅片的研发、生产和销售，可生产满足半导体制造要求的高纯度硅片，直接受益于国内半导体硅片需求增长与国产替代进程；公司参股10万吨高纯晶硅项目的筹备工作目前在正常推进中。

技术协同优势：公司在光伏硅片领域积累的拉晶、切片等工艺技术，可快速迁移至半导体级硅片的生产中，降低技术研发与生产成本，提升产品竞争力。

（三）政策 + 市场双驱动，国产替代迎来历史性机遇

随着国内芯片产能的持续扩张，对本土硅片的需求快速增长。根据中信证券测算，2027

年中国
12 英寸硅片市场规模有望达到
25 亿美元，对应
2024-2027 年复合增长率达
25.2%，而目前
12 英寸硅片仍由海外五大厂商主导，国产替代空间巨大。京运通凭借设备

  • 材料的全产业链布局，有望在本轮国产替代浪潮中抢占市场份额，实现业务的快速增长。三、政策催化 + 国产替代，京运通迎来多重机遇（一）半导体硅片市场规模持续扩张，国产替代空间广阔

    随着国内芯片产能的持续扩张，半导体硅片需求快速增长，尤其是 12 英寸硅片市场，受益于 AI、存储、逻辑芯片等领域的需求爆发，市场规模有望持续扩大。京运通作为国内少数具备半导体设备与硅片材料双布局的企业，有望在国产替代进程中抢占市场份额，分享行业增长红利。

    （二）竞争格局：设备 + 材料双壁垒，龙头地位逐步强化

    国内半导体硅片赛道竞争日趋激烈，而京运通凭借设备 + 材料的全产业链布局，构筑了独特的竞争优势：一方面，公司的半导体设备碳化硅炉构建技术壁垒，可为硅片生产企业提供核心装备，另一方面，公司自身的硅片材料业务可直接切入半导体产业链，形成协同发展的格局。这种 “设备 + 材料” 的双轮驱动模式，使得公司在行业竞争中具备显著的先发优势，龙头地位逐步强化。

    把握硅片国产替代风口，京运通半导体设备+材料双轮驱动

    站在国内设定 70% 硅片国产化目标的关键节点，半导体硅片国产替代进程进入加速期，京运通半导体硅片持续生产销售中，参股10万吨高纯晶硅项目正常推进。

    同时碳化硅龙头股三安光电、天岳先进大涨，京运通早已研发成功碳化硅炉，凭借设备 + 材料的全产业链布局，成为政策催化下最具确定性的受益标的之一。

    <br/>

    免责声明：本网站提供的所有数据及资讯（包括第三方机构提供的信息）仅作交流学习及参考用途，不构成任何投资建议或交易要约‌。