华为韬定律，最新芯片即将量产，华为半导体供应商汇总
华为正式发布“韬定律”，说白了就是芯片制程现在卷不动了，换个思路卷时间——用逻辑折叠、3D堆叠这些黑科技，把晶体管密度卷到等效1.4nm，首款麒麟芯片今年秋天就落地！ 这背后最大的增量是啥？先进封装材料！ 芯片一折叠、一堆叠，发热量猛增，里面要填多少导热胶、固晶膜、底部填充胶？每一层都是钱，层数越多，单颗芯片的材料价值量越高。这就是妥妥的量价齐升逻辑！...
华为韬定律，国内唯一3D多物理场九同方
九同方微（上海九同方技术，原湖北九同方微电子）是国内唯一实现3D多物理场EDA商业化的企业，核心产品eWave、eWave3DIC对标国际巨头，精度与速度达全球标杆水平。新朋股份(002328)通过南京金浦新潮基金（与长电科技创始人王新潮联合设立，新朋全资子公司持股28.4%）间接持有九同方微3.7%股权，为第二大民间股东。- 独家攻克3DIC/TSV...
重视：华为“韬定律”黑科技黑马股！
苏试试验（300416）：深度卡位华为“韬定律”，第一大客户海思驱动3D先进封装测试红利爆发核心技术“独门绝技”：#3D封装失效分析的排雷兵！逻辑折叠技术本质上是将芯片从平面推向3D立体堆叠，由此带来的热应力集中、晶圆翘曲及多层互连失效问题呈指数级增加！🤯 苏试试验旗下上海宜特拥有行业顶尖的物理失效分析能力，特别是在**3D封装**、SIP、CIS等复...
纠正一下，EDA其实也是这个新定律的核心
越来越多的现场信息出来了，分析下来EDA其实也是这个新定律的核心方向。韬定律换的是时间这个维度，演讲里那张总纲图（上图），标题写着τ-Scaling Universal and Sustainable Law，中间是一个倒三角，里面从上到下列着四层，分别是器件（Device）、电路（Circuit）、芯片（Chip）、系统（System）。这张图是整套...