7月13日，东方算芯发布首颗大算力芯片DF1000。

这颗芯片在14纳米工艺上，跑出了每秒520万亿次浮点运算，访存带宽达到6.4TB/s。这意味着，国产AI芯片可以利用"成熟制程+先进封装"来弥补制程差距。

海关数据显示，2025年我国进口集成电路约3.04万亿元人民币，其中高附加值芯片占比6-7成。截至目前，我国7nm以下芯片每月缺货量仍高达23万片。

2026年，国内先进制程芯片仍供给短缺

数据来源：上海国资委、广发证券发展研究中心

本期主要通过“和东方算芯关系”和“晶圆混合键合”两个维度考虑，发现国内深度布局的公司有5家，供大家参考。

一、东方算芯融资

1、力合科创

关联方式：

旗下“力合资本”参与东方算芯天使轮投资。

公司介绍：

公司营收主力是包装（日化/医药包装），同时有一套独特的硬科技孵化服务体系，2025年占总营收约24.4%。

该体系依托深圳清华大学研究院，主打投早、投硬科技，累计孵化超 4000家企业，培育30余家上市公司、300多家专精特新企业，在硬科技孵化赛道属于标杆级别。

2、张江高科

关联方式：

旗下全资子公司“张江浩成创业投资有限公司”，通过基金参与多轮投资。

公司介绍：

公司主营是园区运营，营收占比约99%。

但利润层面很大一部分来自硬科技股权投资。2025年归母净利润9.86亿元，其中投资收益贡献了6.73亿元。

二、先进封装——晶圆混合键合

DF1000：逻辑芯片+DRAM 存储晶圆（异构算存集成）

韬定律：逻辑晶圆+逻辑晶圆（同类型有源电路层垂直折叠集成）

3、长电科技

国内封测行业规模最大的企业，XDFOI芯粒集成平台已量产。

和东方算芯技术关联：

长电科技推出的XDFOI工艺，可实现逻辑晶圆与DRAM内存晶圆垂直3D异构堆叠，适配DF1000算存一体架构。目前该工艺已进入稳定量产阶段，基于XDFOI平台的硅光引擎已完成客户样品验证。

客户关系：

三家中客户覆盖最广，无单一大客户；公司全球布局20多个业务机构，业务从封装设计到成品测试全流程覆盖。

近期催化：

1）2026年7月17日: 华为将正式发布昇腾950超节点真机，公司作为其先进封装核心供应商，可能迎来进一步催化；

2）公司通过收购STATS ChipPAC，覆盖全球顶尖IC设计公司，子公司JME专注2.5D/3D先进封装，预计2026-2028年销售额CAGR超150%。

4、盛合晶微

国内先进封装的稀缺龙头，2.5D封装中国大陆市占率85%。

和东方算芯技术关联：

芯粒多芯片集成封装是其核心增长引擎。2025年该业务收入33.28亿元，同比增长60%。

DF1000采用的混合键合封装技术，正在公司的能力范围之内。


客户关系：

华为是其最大客户，高端国产算力绑定最深；同时服务SK海力士、长鑫存储、长江存储、高通等。

近期催化：

2026年6月29日: 东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目，在上海临港新片区正式开工，精准卡位3D IC规模量产。

5、通富微电

国内封测领域规模前三，与AMD深度绑定。

和东方算芯技术关联：

公司在扇出型、圆片级、倒装焊等先进封装领域持续扩产。

2025年槟城工厂3nm多芯片封装通过验证，Bumping与晶圆测试顺利投产。截至2025年底累计专利申请1779件。

不过在混合键合这一DF1000的核心技术路径上，进度和产能规模与盛合晶微、长电科技存在差距。

客户关系：

与AMD建立"合资+合作"的战略关系，占其封测订单份额超80%，占自己营收超50%。

国内供货已导入海光信息、华为、寒武纪、卓胜微、比亚迪等国产算力、车规、模拟芯片厂商。

近期催化：

2026年: 公司计划投资91亿元扩张先进封装产能，资本开支指引同比增长52%。

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