重磅！HW重大突破，国产GKJ将放量，公司是GKJ光学核心龙头，深度受益先进制程突破浪潮！
北京时间6月9日中午，美国顶尖芯片科学家公开表示，HW将迎来重大突破，有望在不依赖 ASML 光刻机的前提下，实现 1.4nm 级别的先进制程突破。这一论断打破了市场对先进制程 “必须依赖 EUV 光刻机” 的固有认知，也意味着国产半导体设备的自主化进程，正从单一设备的追赶，向核心环节的 “换道超车” 演进。HW改用时间缩放、架构堆叠、延迟优化，用现有...
昇腾爆发，设备先行，光力卡位“唯一性”
华为昇腾芯片明年出货预期从2-3万片直接干到20-30万片，先进封装是必经之路，而光力科技是目前国内唯一能承接12英寸晶圆量产切割的设备商，绝对的“卖铲人”！1. 昇腾爆发，设备先行，光力卡位“唯一性”大家只盯着芯片设计，却忽略了先进封装的瓶颈。昇腾的卡必须用先进封装（Chiplet等），否则性能根本出不来。实锤供货： 光力科技已经通过盛合晶微（华为昇...
转一个周末比较火的纪要：国内推理卡及先进封装情况
以下为专家观点：1，昇腾2025年主要芯片的出货量总量及分季度情况？2025年的芯片出货总量约为52万颗。分季度来看，出货主要集中在第二和第三季度。第四季度出货量较少，主要原因是部分地方政策性招标后延，以及910C卡的市场接受度不高，影响了其出货。对于2026年，第一季度已明确出货约15万张910系列卡。2，2026年国内国产AI芯片市场（不含自研部分...