众合科技：半导体硅片+先进封装+先进封装的子公司客户包括华天、长电、通富微电

半导体硅片强势，先进封装强势，关注众合科技

半导体硅片：公司所属半导体产业链上游的硅片环节。子公司浙江海纳拟投建中大尺寸半导体级硅单晶生产基地，建设年产750吨6-8英寸半导体级单晶硅（含轻掺单晶和重掺单晶）的生产基地，并完成12英寸半导体级单晶硅相关生产技术的研发，项目总投资不超过5.2亿元。公司半导体业务现有产能晶碇300吨，研磨硅片1500万片，抛光硅片360万片，氧化硅片24万片。山西太原基地规划产能年产750 吨6-8英寸半导体级单晶硅锭，目前已经完成厂房建设，正在稳步推进投产工作。

先进封装：子公司新阳硅密的客户范围覆盖半导体晶圆级封装企业，该企业官网客户包括华天、长电、通富微电，官网显示有先进封装业务
公司投资的众芯坚亥是一家从事陶瓷薄膜混合集成电路工艺开发及制造的专业公司，具有完备的陶瓷薄膜电路工艺生产线，可实现各类薄膜电路制造，在陶瓷通孔先进封装技术方面已有相关技术储备； 投资的新阳硅密半导体是国内半导体水平电镀设备与工艺一体的内资企业，拥有强大的研发团队、国内完整的电镀实验室及验证设备及160余项自有专利，开发的多种尺寸单片晶圆的金属互联ECP水平电镀设备可广泛应用于芯片堆叠、先进封装、汽车电子、功率半导体等市场领域。多年来公司专注于红外探测芯片材料、器件、测试、封装等关键技术的研发

声明：内容仅为个人实盘记录，所有观点不作为投资依据，无买卖指导，投资有风险，入市须谨慎。


免责声明：本网站提供的所有数据及资讯（包括第三方机构提供的信息）仅作交流学习及参考用途，不构成任何投资建议或交易要约‌。