三大封测全部涨停


#建议关注 联得装备 ，低位半导体封测设备商，供应主流封测厂商设备


半导体封测设备是公司第二大业务，通富微电和华天科技都是公司的客户！


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头部OSAT积极扩充先进封装，重视封测&上游产业链！


#OSAT龙头日月光再度调涨先进封装报价，涨幅最高达20%，涨价反映原材料价格&CAPEX双重增长！


#国内多家头部OSAT积极扩产先进封装！


- 甬矽电子：拟投103亿，用于2.5D等先进封装技术


- 盛合晶微：投资额100亿的3DIC项目将于月底正式开工


- 长电科技：拟投78亿，面向HPC、AI、数据中心、光通信等领域


- 汇成股份：拟合资设立HITS先进封装工艺研发量产平台


- 通富微电：拟投31.7亿，用于存储、汽车、晶圆级、HPC等领域


- 华天科技：拟投30亿元，用于存储封测，达产后年产能4.3亿只


#全球封测产能紧缺，国内先进封装扩产加速！封测龙头长电/通富26年CAPEX指引100/91亿元，分别同增18%/52%，重视封测板块➕设备、零部件产业链投资机会！


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0624 花旗：长电科技 (600584.SS) 78亿元投资加码先进封装，看好中国OSAT行业上行周期


20260624-CITI-JCET Group （600584.SS） JCET’s New Rmb7.8bn Investment Further Strengthens Its Advanced Packaging Leadership


花旗认为此举是一个积极的催化剂，反映了管理层对先进封装长期增长潜力的强烈信心，并进一步强化了公司的技术和规模优势。


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台积电全制程涨价，成熟 + 先进产能全线紧缺 ，封测产能吃紧


目前国产半导体封测厂商全面扩产计划：


一、长电科技（600584）


上海临港高端先进封测工厂：总投资 78 亿元（2026.6.24 公告）


2026 全年固定资产投资预算：100 亿元，全部投向先进封测扩产


二、通富微电（002156）


定增扩产总募资上限 42.2 亿元（2026 年修订公告），四大产能项目：


存储封测提升：总投 8.88 亿


汽车电子封测提升：总投 10.99 亿


晶圆级封测提升：总投 7.43 亿


高性能计算通信封测：总投 7.24 亿


剩余 10.5 亿用于补流还贷


2026 全年资本开支计划：91 亿元


三、华天科技（002185）


南京存储先进封测二期二阶段：总投资 30 亿元（2026.5.22 公告，全资子公司自筹）


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