转一个周末比较火的纪要：国内推理卡及先进封装情况
以下为专家观点：
1，昇腾2025年主要芯片的出货量总量及分季度情况？
2025年的芯片出货总量约为52万颗。分季度来看，出货主要集中在第二和第三季度。第四季度出货量较少，主要原因是部分地方政策性招标后延，以及910C卡的市场接受度不高，影响了其出货。
对于2026年，第一季度已明确出货约15万张910系列卡。
2，2026年国内国产AI芯片市场（不含自研部分）规模估计？
在2026年预计的国产AI芯片市场中，一线厂商的份额包括：昇腾、寒武纪、海光合计约160万至170万张。这些主要是参数量级较大、性能较好的芯片。此外，二线厂商如沐曦、壁仞等约五六家，合计接近100万张。昆仑芯预计也有30多万张的量级。这些主要用于AI推理相关业务的芯片合计约300万张。其余部分则包括像580系列以及一些用于推荐算法的芯片。
在需要采用2.5D先进封装的芯片方面，基本都是性能要求高、能够执行推理任务的产品。因此，上述提到的一线厂商的160-170万张、二线厂商的100万张以及昆仑芯的30多万张，合计近300万张卡，基本都需要用到2.5D封装技术。
3，在需要2.5D先进封装的国产AI芯片中，CoWoS-S和CoWoS-L两种技术的应用情况？对于在海外完成流片的芯片，其封装环节是在境内还是境外完成？
目前，绝大部分需要2.5D封装的国产AI芯片主要采用CoWoS-S技术。一个例外是寒武纪的690芯片，它采用了CoWoS-L技术，其封装主要由通富微电在国内的工厂完成，而非东南亚工厂。在国内市场中，能够规模化采用CoWoS-L技术的厂商相对较少，寒武纪是其中之一。
关于封装地点，对于在海外（如三星）进行流片的国产芯片，其封装环节基本都放在国内进行。将晶圆（通常是切割好的）运回国内再进行封装，主要是为了规避海外的政策限制以及满足国内的海关报关要求。
4，如何看待国产算力需求的长期可持续性，特别是从本土内生需求和产品能力匹配的角度来看？
国产算力的需求可持续性可以从供给和需求两端分析。
从供给端看，国产芯片如950、寒武纪690、深算三号等产品，在能力上仍处于相对早期阶段，目前主要能较好地覆盖推理场景，但在训练场景上与海外产品仍有差距。硬件性能上，国产芯片与海外领先产品大约有两到三代的差距，这一差距尚有弥补的可能。然而，在软件生态上的差距更为显著，短期内难以用代际来衡量，需要长期积累。
从需求端看，市场主要分为推理和训练两大类。训练需求目前仍高度依赖于海外产品，主要是英伟达的GPU。在推理方面，国产芯片的覆盖已相对闭环，能够较好地支持多模态、AI Agent等模型。在成本方面，国内的电力成本远低于海外，但通用模型的Token成本尚无明显优势。不过，对于经过深度适配的特定模型，国产芯片能够展现出成本优势。
5，2026年以来，国内AI推理需求的发展是否超出预期？这种需求的增长势头在未来一两年内是否可持续？
2026年以来，国内AI推理需求的发展确实好于预期。一方面，国产芯片在与特定模型进行深度对接和适配后的表现超出了早前预期。例如，经过深度适配后，国内一些头部芯片的性能已经能够超过英伟达的H20。
关于未来一到两年的可持续性，推理需求的增长前景是乐观的。当前流量最大、热度最高的两大场景是编程辅助和聊天机器人。其中，Coding场景已非常成熟，用户习惯已经形成，并与日常工作深度绑定，这将持续推动Token调用量的增长。而AI Agent等场景目前尚不成熟，一旦技术成熟并能在商业场景中大规模应用且实现成本效益，其需求也将迎来快速增长。因此，推理需求的增长具有坚实的应用基础和发展潜力，其可持续性是有保障的，可能会呈现出随应用成熟度提升而波浪式上升的态势。
6，国产AI芯片（如910B、910C）在实际应用中的使用寿命和性能衰减情况是怎样的？
AI芯片的使用寿命和性能表现主要取决于其工作负载情况。通常情况下，一个芯片的使用周期可以看作五年左右。在前三年，其平均算力达成率可以维持在70%左右的水平。从第三年到第五年，算力达成率可能会下降至60%上下。五年之后，这一比率可能会进一步降低到45%至50%的区间。当性能衰减到一定程度，其功耗与Token成本的比例会失调，导致运营成本偏高。总的来说，可以保证五年左右的高效使用期，超过五年后，其利用效率会显著降低。
7，在不考虑H200放宽进口或大型互联网企业大规模采用自研推理芯片的前提下，未来两到三年国内用于推理的AI芯片市场增长预期？其可持续增长的驱动力主要有哪些？
市场增长预期将保持持续性。其增长与可持续性主要有以下几方面保障：首先，国内推理场景的潜力远未被充分挖掘，例如编程辅助等应用尚未全面渗透到各项工作中，未来渗透空间巨大。其次，端侧推理，如AI PC和AI Phone，也将需要大量的算力支持。再者，类似Sora的文生视频应用场景一旦成熟，可能导致每个个体或家庭都需要相应的算力支持，这将催生海量的算力需求。此外，除了目前以推理为主的场景，训练场景也是国内芯片厂商未来需要争取的市场。若国产芯片能在训练领域逐步替代英伟达产品，其市场增量将非常可观。总体来看，推理场景尚有大量需求未被满足，而训练场景也存在巨大的市场潜力。
8，国产芯片预计何时能被互联网厂商用于训练场景？具体到产品，下一代可用于训练的芯片型号、出货时间以及与友商在训练能力上的比较情况是怎样的？
预计到2027年年底，随着下一代产品（960系列）的推出，可以开始逐步尝试进入训练市场。当前的产品仍以推理为主。960系列预计将在2027年下半年开始正式批量出货。从行业竞争格局来看，其他友商如海光、壁仞、寒武纪等在可用于训练的芯片方面，预计将落后半代到一代，大约相当于一年的时间差距。
9，目前国内大型互联网厂商自研推理芯片的进展？
几家大型厂商都在进行芯片自研。其中，平头哥和昆仑芯的进展相对最快，在能力、效果和产品力方面处于自研芯片的前列。字节跳动也在规划自研产品，但尚未实现规模化回片，仍需一段时间进行验证。具体来看，平头哥的芯片能力大致与H20相当，在某些维度上可能超越H20，但综合表现略弱。预计其2026年的出货量在40万至50万张卡之间。字节跳动方面，预计2026年无法实现大规模应用于其数据中心，出货量预计仅为小几万张的水平，批量化应用可能要到2027年。
10，关于H200芯片进口的最新情况以及2026年的预期进口量是多少？
H200的进口目前仍存在较多限制，并未完全放开。这些限制部分源于对潜在后门及产业链相关问题的考量。尽管如此，预计2026年内可能会放开进口，但数量有限。
11，如果国内厂商在海外（如东南亚）建立数据中心并采购先进的英伟达芯片，这是否会削弱国内对国产芯片的需求？海外训练的模型或海外的推理算力是否可以服务于国内市场？
这不会影响国内对国产芯片的需求。国内与国外的需求一直是相互独立的。国内的应用场景比海外更丰富，需求量也更大，且大量数据无法出境，因此国内必须建立一套自主的基础设施来支撑。
海外建立的数据中心主要是为海外业务提供配套服务。即使部分场景能在海外得到算力补充，也非长久之计。随着政策可能收紧，未来国内的模型或被要求只能在国内训练，届时仍需在国内寻找满足需求的芯片。将在海外训练好的模型参数成果拿回国内使用是可行的，但回来后仍需进行强化学习，并依赖国内场景提供推理支持。至于将国内的部分推理流量引导至海外数据中心处理，目前来看不太可行，因为存在数据出境等访问策略的严格限制。
12，下一代960系列芯片所支持的训练任务主要面向哪些领域？是否包含多模态训练？
960系列芯片能够支持的训练任务将主要集中在文本类和编程类的大语言模型领域。目前还不包括多模态训练，因为多模态对芯片的要求更高，需要技术进一步发展才能支持。
13，从910B、910C到950系列，这几款芯片在先进封装技术上有何异同？下一代960系列将采用何种技术？
这几款芯片均采用CoWoS-S技术路线。在此基础上进行了一些迭代，逐步向CoWoS-L技术靠近，例如Die与Die之间通过硅桥连接，这可以看作是介于纯粹的CoWoS-S和真正的CoWoS-L之间的过渡方案。到下一代的960系列，封装技术将全面迭代至CoWoS-L。
14，目前CoWoS-L的供应商选定情况如何？主要供应商是哪几家，以及如何看待盛合与渠梁之间的关系？
目前CoWoS-L的供应商主要包括盛合、渠梁，通富也可能参与。昇腾正密切扶持渠梁。盛合与渠梁两家供应商未来都将存在，但从比例上看，渠梁后期的份额可能会略高一些，不过并不会完全取代另一家。
15，考虑到过去与盛合在CoWoS-S领域已有四五年的合作基础，为何当前需要引入第二或第三家供应商？
引入更多供应商主要基于三方面考量。第一是产能，CoWoS对产能要求较高，单一供应商存在限制。第二是成本，希望通过两家供应商共同打磨技术、提升良率，从而为整体成本带来下降空间。第三是供应链安全，避免因单一供应商的上游受到限制而对自身产生影响。
其实过去整体与盛合合作关系相对愉快，但近期因产能问题出现了一些变动。昇腾需要更多产能，而盛合也在寻求新的客户。
从技术角度看，盛合目前仍是最好的（其自身技术为主导）。在综合良率方面，盛合大约有5个百分点的领先优势。在布局方面，盛合也相对较早，预计从2025年Q4就能规模化生产CoWoS-L，比其他几家快一到两个季度。目前，盛合在CoWoS-L上的良率也可能比其他厂商高出8到9个百分点。
16，寒武纪690芯片目前的产能受限情况？
寒武纪690的产能受限问题确实存在，其CoWoS-L供应商是盛合与通富。盛合与通富的CoWoS-L产能在2026年已开始陆续搭建，尽管目前的产能规模还不是特别大。
17，供应商在扩充CoWoS产能时主要会考虑哪些因素？
供应商扩产主要考虑两方面因素。首先是市场需求，需要评估扩产后是否有足够的订单，特别是CoWoS-S和CoWoS-L两种技术路线的需求量不同，目前CoWoS-L的量可能还不大。其次是工艺成熟度，如果新建产线的良率很低，那么扩产的意义不大，更合理的做法是先提升良率，再进行产能扩张，这样效率会更高。
18，从向先进封装厂下单到最终向客户交付GPU产品，时间周期是多久？下单机制是怎样的？
从下单给封装厂到最终产品交付给客户，大约有2个月的时间差。目前的下单机制并非基于已签订的合同，由于市场需求非常旺盛，昇腾基本上是有多少需求就下多少订单给封装厂。
目前国内CoWoS-S产能存在瓶颈，显得比较紧张。主要原因是此前市场对国产芯片的需求预估不准，导致供应商扩产不够激进。而现在950芯片推出后，市场需求完全爆发，产能扩张速度跟不上。
同时寒武纪690目前才刚刚开始标准化的测试，但其性能应该具备优势，下游客户的测试反馈也比较不错。其最大的问题在于产能瓶颈，这可能同时涉及先进制程和先进封装两个环节，其中先进制程是最大的制约点，其次是封装。
19，HBM的供应是否会成为2026年120万颗GPU出货目标的瓶颈？
HBM供应应该不会成为瓶颈。一方面，昇腾仍有渠道获得海外HBM的库存；另一方面，昇腾自研的HBM也在逐步上量。综合来看，满足上百万颗GPU所需的HBM供给是有信心的，但若超过这个量级则会面临很大挑战。
20，如何从技术和商务两个层面全面评价盛合这家公司？
从技术层面看，盛合目前在国内先进封装领域，无论是CoWoS-S还是CoWoS-L，都具备明显优势。它拥有自成体系的工艺和技术方案。针对CoWoS-L，它没有简单沿袭海外的迭代路线，而是根据国内的实际情况对L工艺进行了优化，思路非常明确。从商务层面看，盛合希望获得更多收入，当昇腾的订单价格较低时，它会倾向于接收其他客户的订单，这对昇腾构成了一定的挑战。但考虑到其工艺优势，这种做法也可以理解，因为昇腾一家独占且价格无法给得更高，确实会影响其收入。
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