本周开始更新一个新的行业专题-半导体产业链

更新计划如下[可能会有变化]：

2026年5月5日：半导体行业深度研究总纲

2026年5月10日：AI 算力芯片 / GPU /
ASIC 产业链

2026年5月17日：HBM / 存储产业链

2026年5月24日：先进封装 / 测试产业链

2026年5月31日：半导体设备产业链

2026年6月7日：半导体材料产业链

2026年6月14日：晶圆代工 / 制造产业链

2026年6月21日：模拟 / MCU / 功率半导体

感兴趣的点点关注，朋友们可以多多留言自己感兴趣的内容，后续会根据评论内容加入更新计划。

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半导体专题01：半导体行业深度研究总纲

——从“电子元件行业”走向“AI基础设施、先进制造与国产替代的总枢纽”

一、先给结论：半导体不是一个行业，而是一整套技术—制造—资本开支体系

如果用一句话概括当前半导体，我的判断是：

半导体已经不再只是消费电子周期行业，而是 AI 基础设施、先进制造升级、国家产业安全和全球资本开支共振下的核心总行业。

这个判断最直接的证据，是全球市场规模已经被 AI 推上了新台阶。SIA 引述 WSTS 数据显示，2025
年全球半导体销售额达到 7917 亿美元，同比增长 25.6%；WSTS 进一步预计，2026 年全球市场将达到 9750 亿美元，继续保持 25% 以上增速，且增长覆盖所有地区和品类，其中Memory 与 Logic 仍是增长最强的两个板块。也就是说，半导体现在不是“小周期反弹”，而是在经历一轮由 AI 带动的结构性跃迁。

中国这边也不是缺席者。国家统计局数据显示，2025 年中国集成电路产量达到 4843 亿块，同比增长 10.9%；12 月单月产量 481 亿块，同比增长 12.9%。这说明中国半导体不只是“概念上重视”，而是已经在产量、制造能力和产业链本地化上持续扩张。

更重要的是，产业链的价值重心正在变化。SEMI 预计，2027 年全球半导体设备销售额将达到 1560 亿美元；其中 2025 年 foundry & logic 设备销售 666 亿美元、DRAM 设备 225
亿美元、NAND 设备 140 亿美元、测试设备 112 亿美元、封装设备 60 亿美元。这些数字说明，今天市场不只是交易“芯片需求”，更是在交易 先进制程、HBM、先进封装、测试验证和设备材料 整条链。

所以，这篇总纲真正要回答的，不是“半导体好不好”，而是四件事：<br/>第一，半导体行业到底该怎么拆；

第二，当前最核心的行业矛盾是什么；

第三，当前与 2030 前后的行业空间该怎么理解；

第四，后续细分专题应该按什么顺序展开。

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二、为什么现在要重新重视半导体？

1）AI 正在把半导体从“电子零部件”推成“基础设施”

WSTS 对 2026 年接近1 万亿美元市场规模的判断，本质上反映的是：半导体的需求驱动已经从传统手机、PC、家电，逐步切向 AI 服务器、数据中心、HBM、高速互连、先进封装和推理芯片。Reuters 2026 年 3 月对 SEMICON China 的报道也指出，AI 正在显著提高测试、封装和高速互连的需求强度，芯片正变得更复杂、性能要求更高。换句话说，AI 不是在给半导体“加一点需求”，而是在重写行业的需求结构。

2）这一轮不是全行业普涨，而是强烈的结构性分化

虽然总盘子很大，但行业并不是“所有芯片一起景气”。SEMI 明确提到，foundry/logic、DRAM、NAND、test、assembly & packaging 都在增长，但同时也指出，consumer、automotive、industrial 仍对部分主流测试与封装需求形成拖累。也就是说，这一轮景气最强的地方集中在 AI 相关逻辑芯片、HBM、先进封装、测试设备，而不是所有终端一起复苏。

3）中国半导体已经从“追赶故事”进入“分段突破”阶段

Reuters 2026 年 3 月报道称，按 SEMI China 总裁在 SEMICON China 的表述，中国 22nm–40nm 成熟制程产能占全球比重将从 2026 年的 37% 提升到 2028 年的 42%。这说明在成熟制程、汽车电子、工业控制和消费电子相关节点上，中国产能扩张已经非常显著。与此同时，China Daily 报道称，2025 年有 3 家中国半导体设备公司首次进入全球前 20 大设备厂商行列。也就是说，中国半导体现在不是“全面追平”，而是进入了一个很清楚的状态：<br/>先进制程仍受限制，但成熟制程、设备、材料、封装测试和部分 AI 替代链条正在加速突破。

4）半导体已经变成资本开支和产业政策最密集的行业之一

SEMI 预测到 2027 年全球设备销售继续创新高，说明晶圆厂、存储厂和封装测试厂的资本开支仍然处在高位。Foundry/logic 在 2025 年增长 9.8%，2026 年再增长 5.5%；DRAM 设备
2025 年增长 15.4%，2026 年再增长15.1%；NAND 设备 2025 年增长 45.4%。这意味着半导体研究不能只看收入端，还必须看设备资本开支、产能扩张和技术迭代周期。

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三、半导体行业到底该怎么拆？

——必须同时用“产业链视角”和“产品视角”两套框架

半导体最容易犯的错误，就是把所有公司都按“芯片股”混着看。<br/>实际上，半导体至少要用两套框架同时拆。

第一套：按产业链拆

这是最适合研究商业模式和利润分布的框架：

  • IC 设计（Fabless）：卖的是架构、IP、算法和产品定义

  • 晶圆制造（Foundry / IDM / Memory）：卖的是产能、制程、良率和规模

  • 封装测试（OSAT / Advanced Packaging）：卖的是良率、交付和集成能力

  • 设备：卖的是资本开支周期和卡脖子技术

  • 材料：卖的是工艺配套、验证壁垒和客户黏性

这套框架最适合回答：<br/>行业的钱到底先流向谁，利润最后沉淀在哪一层。

第二套：按产品与终端拆

这是最适合研究需求结构的框架：

  • Logic / CPU / GPU / AI ASIC

  • Memory（DRAM / NAND / HBM）

  • Analog / Power

  • MCU

  • Sensors / CIS / RF

  • 汽车电子 / 工控 / 通信 / 消费电子专用芯片

这套框架最适合回答：<br/>半导体到底是哪一类芯片最景气，哪一类还在底部。

所以，研究半导体不能只问“芯片景气吗”，而必须先问：

你研究的是哪一层链条、哪一种产品、哪一个终端。

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四、当前半导体行业的核心矛盾是什么？

——不是“有没有需求”，而是“需求集中在哪、谁真正能吃到”

第一，AI 需求很强，但不是所有半导体一起受益

SIA/WSTS 的数据已经很清楚：2025
年行业总销售额创历史新高，2026 年还会继续大增；但真正最强的产品仍然是 Logic 和 Memory。这意味着当前行业最核心的主线，不是“全面复苏”，而是 AI 需求把高性能逻辑芯片、HBM、先进封装和测试验证拉成了主线。如果把这个逻辑看成“半导体普涨”，就会把很多传统消费链和成熟品类误判。

第二，先进制程和先进封装的价值在抬升，但成熟制程也没有失去意义

很多人一提半导体，只盯 3nm、2nm、EUV 和 AI GPU。但
Reuters 的报道说明，中国成熟制程（22nm–40nm）全球占比还在上升，且这些节点广泛用于汽车、手机、电力电子、工业控制和各类电子设备。也就是说，未来几年半导体不会只有“先进节点一个故事”，而更可能是：<br/>先进制程决定技术高度，成熟制程决定产业底盘。

第三，中国半导体的现实不是“全面替代”，而是“分段突破”

从 2025 年中国产量 4843
亿块，到中国设备企业首次有 3 家进入全球前
20，再到成熟制程产能占比继续抬升，当前中国半导体最重要的判断不是“已经全面追平”，而是：<br/>在设备、材料、成熟制程、封测、先进封装、部分 AI 替代链条上，本土化突破越来越清晰；但在极先进制程和部分核心 EDA/IP 环节，约束仍然存在。

第四，利润池正在从“普通晶圆量”迁移到“高性能芯片 + HBM + 先进封装

  • 设备材料”

    SEMI 的设备预测已经把这个趋势写得很明白：2025–2027 年，foundry/logic、DRAM、NAND、test 和 assembly & packaging 都在增长，尤其是 HBM 和先进异构封装对 test 与封装设备形成直接拉动。也就是说，未来几年更值得重视的，不是“投片量增加一点点”的逻辑，而是 性能跃迁带来的复杂度提升。复杂度越高，设备、材料、封装、验证的价值量越高。

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    五、行业空间怎么理解？

    ——先抓住全球总盘子，再理解哪些环节在抬权重

    1）当前总盘子：2025 年全球半导体 7917 亿美元，2026 年预计

  • 亿美元

    这已经足够说明半导体不是“窄行业”，而是现代制造业和数字经济最核心的底层产业之一。2025 年的 7917 亿美元和

  • 年预计接近 1 万亿美元，本身就意味着行业已经进入超级体量阶段。

    2）设备大盘：到 2027 年全球设备销售 1560 亿美元

    这个数字的意义在于，半导体行业的景气不是只体现在芯片销售，也体现在资本开支侧。<br/>而且设备市场内部也在分化：2025 年 foundry/logic

  • 亿美元、DRAM 225 亿美元、NAND 140 亿美元、test 112 亿美元、A&P 60 亿美元。这说明未来最值得持续跟踪的，不只是终端芯片，还要看设备和后道产线的景气。

    3）中国供给侧：2025 年集成电路产量 4843 亿块

    这个数字不能简单等同于“中国芯片行业收入”，但它说明中国本土制造和封测链条的底盘正在快速变厚。<br/>同时，国家统计局还显示，2025 年 计算机、通信和其他电子设备制造业增加值同比增长 11.8%，说明半导体所在的大电子制造体系整体也处在较快扩张状态。

    4）2030 前后第一阶段稳态：我给出的研究口径判断

    如果以 2026 年 WSTS 的9750 亿美元 为阶段高增长锚，并假设 2027–2030 年在 AI 继续扩张、汽车电子和工业恢复、6G/边缘计算逐步推进的背景下，行业从 25%+ 的超高增长回落到更正常的高个位数到低双位数增长区间，那么我更倾向于把 2030–2032
    年全球半导体市场     理解为一个：

    1.2 万亿–1.4 万亿美元的潜在区间。

    这不是官方预测，而是基于当前 2025–2026 的高增长轨迹做的研究推演。<br/>它最重要的意义在于说明：半导体未来不是“会不会继续大”，而是“大盘确定继续大，但内部权重会持续变化”。

    5）稳态阶段，哪些环节的预算权重会抬升？

    我更倾向于认为，到 2030 前后，行业权重会继续向下面几层抬升：

    • AI 逻辑芯片 / 加速器

    • HBM / 先进存储

    • 先进封装与测试

    • 晶圆厂设备

    • 高端材料与关键零部件

    理由很简单：<br/>随着性能要求越来越高，决定价值量的，不再只是“做更多芯片”，而是“做更复杂的芯片并把它们可靠地制造、封装、测试出来”。SEMI 对 test 和
    A&P 的持续增长预测，本身就是这件事的直接证据。

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    六、A 股半导体研究地图

    ——先把赛道分清楚，再去选公司

    1）IC设计

    更适合放在产品维度研究。<br/>A 股里可以重点关注这几类方向：

    • AI / 高性能计算：寒武纪、海光信息

    • 存储与控制器：兆易创新、澜起科技

    • 模拟 / 电源管理：圣邦股份、思瑞浦

    • 射频 / 连接：卓胜微

    • CIS / 感知链：韦尔股份

    • 安全 / 智能卡 / MCU：紫光国微等

    2）晶圆制造

    这一层更看制程、良率、资本开支和国产替代：

    • 中芯国际

    • 华虹公司

    • 晶合集成

    3）设备

    这是未来几年中国半导体最值得长期跟踪的一层之一：

    • 北方华创

    • 中微公司

    • 拓荆科技

    • 华海清科

    • 盛美上海

    • 中科飞测

    4）材料

    这一层决定工艺配套和验证壁垒：

    • 沪硅产业

    • 安集科技

    • 鼎龙股份

    • 雅克科技

    • 江丰电子

    • 神工股份

    5）封装测试

    这一层会越来越重要，尤其是先进封装：

    • 长电科技

    • 通富微电

    • 华天科技

    这张地图最重要的意义在于：

    半导体不是“选一个芯片股”这么简单，而是先决定你要押的是设计、制造、设备、材料，还是封测。

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    七、未来 1–2 年，半导体最重要的三条主线

    ——从 AI 驱动，到国产替代，再到先进封装价值重估

    主线一：AI 仍然是最大主线，但会从“训练芯片”扩展到“推理、存储、互连和后道”

    未来 1–2 年，半导体最确定的主线仍然是 AI。<br/>但这条线不应该只理解成 GPU，而应该延伸到：

    • AI 加速器 / ASIC

    • HBM

    • 高速互连

    • 测试

    • 先进封装

    • 光模块和周边算力基础设施

    Reuters 和 SEMI 都已经说明，AI 正在把测试、封装和高性能互连需求一起推高。也就是说，AI 的下一阶段不是“只炒前端芯片”，而是 从前端算力芯片向整条配套链扩散。

    主线二：中国半导体最值得跟踪的，不是“全面替代”，而是“设备—材料—成熟制程—封测”的持续突破

    中国当前最有把握形成持续进展的，不一定是最先进节点，而更可能是：

    • 半导体设备

    • 关键材料

    • 成熟制程制造

    • 封装测试

    • 部分 AI 替代和算力配套链

    2025 年 3 家中国设备企业进入全球前 20，以及成熟制程全球占比继续抬升，都说明这条线正在从故事走向现实。未来几年中国半导体最重要的投资线索，不在一句“自主可控”口号，而在于哪些环节已经开始形成真实份额和真实订单。

    主线三：先进封装会从“辅助环节”变成“核心价值环节”

    SEMI 已经把测试与封装设备增长写得非常清楚：2025 年 test 增长 48.1%、A&P 增长 19.6%，后续 2026、2027 还会继续增长。这个趋势背后不是简单周期恢复，而是 先进异构封装、HBM、chiplet、2.5D/3D 封装让后道从“跟着前道走”变成了“决定系统性能的核心环节”。

    所以，这条主线的本质不是“封测景气”，而是：

    先进封装正在从低估值制造环节，升级为算力时代的关键技术平台。

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    八、最终投资结论

    如果把这篇总纲压成一句话：

    半导体已经不是单纯的电子零部件行业，而是 AI 基础设施、先进制造、国家产业安全和全球资本开支共同驱动的总行业。当前最重要的矛盾不是“行业有没有需求”，而是“需求主要集中在哪些环节、哪些环节的价值权重在上升”。未来 1–2 年，最值得研究的不是笼统的“芯片板块”，而是 AI 逻辑芯片、HBM、先进封装、设备材料和中国成熟制程 / 本土替代链条。

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