氧化镝 \u002F 氧化钇 \u002F 氧化锆，核心公司梳理
MLCC的制造中，氧化镝、氧化钇和氧化锆等粉体材料作为陶瓷介质层的掺杂剂或基础材料，通过原子级的晶格替换或微观结构调控，解决纯钛酸钡（BaTiO₃）等基础介质材料温漂大、介损高、耐压差等先天缺陷，从而满足高端电子设备对微型化、高容量和高可靠性的严苛要求。一、氧化镝：高端MLCC的“耐高温核心耗材”核心逻辑：氧化镝是高端MLCC不可或缺的中重稀土掺杂剂。...
陈立武最新产业观点拆解\u002FA股全链条映射：半导体材料先进封装\u002F物理AI\u002F晶圆代工\u002F异构算力
陈立武最新产业观点拆解：基于后摩尔时代半导体材料与先进封装，串联Agent/物理AI/晶圆代工/异构算力多条逻辑线/A股受益股全链条映射【核心摘要】本篇研报基于2026年6月18日No Priors官方播客专访原文，以发言篇幅和战略重要性为排序依据，划分七大逻辑层级，核心结论为摩尔定律物理收缩已成定局，材料革新与先进封装是英特尔未来5至10年的核心突围...
订单爆满、产能告急：尼吉康10%-15%超预期涨价，带火铝电容板块，产业链价值重估
尼吉康超预期涨价事件分析近日，全球铝电解电容核心供应商日本尼吉康正式发布调价公告，宣布全系列铝电解电容产品价格上调10%-15%，调价幅度较此前市场预期的9%-12%进一步扩大。本次调价的核心驱动因素并非传统被动元件行业常见的成本端传导，而是两大刚性约束的叠加：其一，公司多品类铝电解电容在手订单已突破现有产能边界，供需缺口持续扩大；其二，中东地缘局势持...
题材挖掘！！覆铜板隐形材料硅微粉，核心公司梳理
硅微粉作为覆铜板（CCL）的关键功能性填料，主要用于降低板材的热膨胀系数、提升尺寸稳定性、改善散热及介电性能。日本电化、龙森、新日铁三家企业占据了全球约70%以上的市场份额。1、凌玮科技：公司通过收购江苏辉迈，掌握了溶胶-凝胶化学合成工艺，是A股唯一规模化量产化学法球形硅微粉的企业。现有产能1000吨/年，纳米级粉体纯度与球形度达到日系同级标准。2、联...