硅微粉作为覆铜板（CCL）的关键功能性填料，主要用于降低板材的热膨胀系数、提升尺寸稳定性、改善散热及介电性能。日本电化、龙森、新日铁三家企业占据了全球约70%以上的市场份额。

1、凌玮科技：公司通过收购江苏辉迈，掌握了溶胶-凝胶化学合成工艺，是A股唯一规模化量产化学法球形硅微粉的企业。现有产能1000吨/年，纳米级粉体纯度与球形度达到日系同级标准。

2、联瑞新材：作为国内硅微粉龙头，公司采用物理法与化学法双线布局，总产能达5.8万吨。产品广泛应用于M7-M10级高频高速覆铜板，客户覆盖生益科技、南亚新材、台光电子等全球头部厂商。

3、雅克科技：子公司华飞电子为国内第二大球形硅微粉厂商，等离子体物理法标杆，现有产能 3.2 万吨，成都彭州 2.4 万吨电子粉体产线批量投产持续扩产。

4、宏昌电子：公司与合作伙伴联合开发亚微米级球形硅微粉，打通了“树脂-CCL-GBF增层膜”全产业链。

5、安彩高科：公司已申请球形硅微粉物理制备相关专利。

7、中旗新材：广西硅晶基地一期设计年产能为 50 万吨，主要涵盖板材用砂 / 粉及硅微粉产品。

8、生益科技：公司为电子级硅微粉企业联瑞新材第一大股东，持股 23.26%。

9、壹石通：高频高速覆铜板的功能填料需求趋势以亚微米高纯二氧化硅 (硅微粉) 为主，公司已具备相关产品的量产能力，已向部分用户送样评估。

10、国瓷材料：公司完成了球形氧化硅、球形和角氧化铝钛等产品开发，正在积极配合下游客户进行验证，产能扩建也正在推进中。

11、凯盛科技：公司球形石英粉和球形氧化铝粉合计产能约 1.4 万吨，Lowa 球形硅微粉尽快实现量产，公司的球形硅微粉主要用于电子封装材料和多层 PCB 覆铜板材料。

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