【DBTX】斯迪克MLCC离型膜调研笔记

【DBTX】斯迪克MLCC离型膜调研笔记一、公司产能:①现有产能:外销离型膜月产3000w平,1-2μm、2~4μm规格各占一半;下个月开始每月5000w平。②扩产产能:新增产能12e平米,总产能将达20e平米/年,产能释放节奏明确。二、盈利弹性:基数扎实,#涨价带来巨额利润增量①基准盈利:新增12亿平米产能对应营收23亿元,毛利率超30%、净利率2...
迎丰股份密集招贤,传统印染转型电子布赛道

近日,A股上市公司迎丰股份(605055.SH)在猎聘网密集发布电子布相关岗位招聘信息,涵盖技术研发、生产管理、运营总监等多个层级-2。其中,“电子布高级管理人才YF”岗位薪资达25-35k,要求10年以上玻纤/电子布/覆铜板行业经验及5年以上中高层管理经历-1;“电子布运营总监”岗位薪资更是高达80-110k-2。这一系列高薪纳贤动作,标志着这家传统...
市场对 Anthropic 与 OAI 收入规模预期分歧调研解读

📄市场对 Anthropic 与 OAI 2026 年末合计年度经常性收入规模预期分歧调研解读📝很多从业者在反馈中表示,对相关规模进行量化建模存在极大难度,整体判断置信度大幅下降,大家只能结合近几个月最新数据粗略估算,判断不确定性较高。📌持低位预期观点的从业者,核心关注点在于代币用量上限管控会压制今年春季 Anthropic 显现的需求增长空间。📌此前...
半导体五大未来材料,相关核心公司全梳理

近日,英特尔CEO陈立武在播客访谈中明确,传统芯片制程逼近物理极限,产业增长重心转向材料革新,并锁定五大核心赛道:玻璃基板、氮化镓、碳化硅、磷化铟、人造金刚石,作为未来5-10年技术突围关键。此番表态为整条上游材料产业链带来明确景气指引,AI算力、新能源、光通信、先进封装赛道同步打开增量空间。玻璃基板适配高端算力封装;碳化硅、氮化镓覆盖功率器件;磷化铟...