康宁新技术：GlassBridge（玻璃桥）

今日康宁推出GlassBridge“玻璃桥"，瞄准CPO和玻璃芯包装市场。玻璃桥以超薄玻璃内部做光波导，用于硅光芯片与光纤的光路对接，核心是光通路+埋入式波导+TGV玻璃通孔，用于CPO光模块光路耦合。

天津普林：公司与TCL华星联合推出玻璃芯基板，攻克玻璃基板电镀、防碎裂制程，可以无缝复用在玻璃波导基板的加工，是GlassBridge国产供应链里的重要加工环节。公司是TCL科技控股子公司，TCL华星与康宁深度会谈，共同研讨超薄半导体玻璃、TGV玻璃晶圆。

TCL科技：旗下TCL华星具备高世代精密玻璃加工积淀，康宁高层来访研讨半导体光互连玻璃基板技术，同步设立新材料公司布局 TGV 基材；协同天津普林开发玻璃通孔基板，工艺储备可适配康宁 GlassBridge光耦合载体。

戈碧迦：公司玻璃载板已通过多家知名半导体厂商验证，包含2.5D/3D 先进封装，TGV玻璃基板原片已向国内多家知名半导体厂商送样。

沃格光电：公司长期采用康宁特种玻璃原片联合开发CPO玻璃基耦合基板，武汉10 万㎡TGV产线已落地，相关产品向头部光模块厂商送样验证，为康宁GlassBridge方案核心精加工配套厂商。

京东方A：公司依托自有UTG超薄玻璃、晶圆级精密加工产线，承接玻璃桥基材、光波导半成品国内量产，配套试验线已建成送样，是国内唯一深度参与康宁玻璃桥产业化落地的上市平台。

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