核心观点：当市场还在为GPU的短缺与高价焦虑时，AI的范式正在发生根本性转移。2026年政府工作报告首提 “打造智能经济新形态”，标志着AI从“训练基础设施”建设全面迈向“智能原生应用”落地的下半场。智微智能通过前瞻性资本运作，参股元川微并锁定全球顶尖的LPU（语言处理单元）架构技术，不仅解决了AI推理环节的“成本-时延”痛点，更完成了从云端训练到边端...

风险提示：以下内容均是个人笔记，如侵权或涉及信披问题麻烦联系小编删除，以下任何观点均不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎！！！1、【华福大科技&海外】深科达存储设备业务更新0306：产业链上下游调研了解到，目前公司给西数独供5款设备，磁头贴合设备，AOI检测设备等，还在开发新的品类，1/2月已经有千万级订单，主要供给马来和泰国工厂，合作已有2...

煤化工：不仅直接受益油价上涨，还是解决“能源危机”的最有效方案量、价均受益：1）油煤价差走扩：煤化工成本端取决于煤，产品价格由油头决定。2）煤头负荷率望提升：受油量减少和油价高企影响，油头&MTO装置被迫降负荷。宝丰、华鲁、鲁西、华谊宝丰能源：聚烯烃产能520万吨，油价每提升5美金，对应聚烯烃均价提升约200-300元/吨，公司盈利提升约10-...

三大指数周五集体上涨，个股涨多跌少。题材方向，政府工作报告新写入的“算电协同”成为市场最强风口。此外，北美缺电的燃气轮机、云计算、养龙虾（OpenClaw）概念表现不俗。AI：发改委主任郑栅洁：“十五五”末我国人工智能相关产业规模将超10万亿元郑栅洁：初步估算今年电力、算力等“六张网”和其他重点领域建设投资将超过7万亿元周末AI方向最热的就是养龙虾（O...

一. 半导体制造半导体制造包含数百道工序，可分为前道（晶圆制造）、后道（封装测试）两大阶段：（1）前道工艺是在晶圆上构建晶体管与电路结构，主要步骤：晶圆准备→薄膜沉积→光刻→刻蚀→离子注入→抛光→晶圆终检。（2）后道工艺是将合格晶圆转化为可用成品芯片，主要步骤：晶圆CP测试→晶圆减薄与切割→芯片贴装→引线键合→塑封→成品FT测试。二. 晶圆CP测试晶圆...