2026年3月初，凌玮科技（301373）因球形硅微粉在短短10个交易日内股价翻倍，3月4日更是收获“20CM”涨停。截至3月10日，该股盘中一度冲至78.57元，创下历史新高。

在覆铜板（CCL）和芯片封装材料中，球形硅微粉长期扮演着“填料”角色——看似不起眼，实则不可或缺。然而，随着电子器件向高频化、高速化、小型化演进，这颗“填料”的价值正在被重新定义。

据东北证券研报分析，在M1-M3级别的普通覆铜板中，硅微粉价值量仅占4%-5%；而到

了M9级别的超低损耗覆铜板，这一比例飙升至近20%

价值跃升的背后，是技术门槛的指数级提高：

  • 普通角形硅微粉：均价约2000元/吨，利润率约20%

  • 球形微米级硅微粉：均价达数万元/吨，利润率约30%-

  • 球形亚微米级硅微粉：均价起步20万元/吨，利润率高达45%-55%-

  • 纳米级硅微粉（凝胶法）：均价可达45万元/吨以上-

  • 从2000元到45万元，超过200倍的价格跃升，让这个曾经不起眼的“小材料”，一跃成为产业链上的“高价值节点”。

球形硅微粉的“走红”，绝非偶然。三大核心驱动力正在重塑这一赛道：

1. AI算力革命

随着ChatGPT等大模型的迭代升级，全球AI算力军备竞赛进入白热化阶段。英伟达GPU、HBM（高带宽存储器）等高端芯片需求爆发，直接拉动了先进封装材料的市场空间。据Yole数据，2023年全球先进封装市场规模达439亿美元，预计2028年将增至786亿美元-

。球形硅微粉作为芯片封装的核心骨架材料，深度受益于这一趋势-。

2. 高频高速通信

5G基站、数据中心、毫米波通信等新兴应用，对覆铜板的介电损耗提出了极致要求。M7及以上级别的高频高速覆铜板，必须使用亚微米级甚至纳米级球形硅微粉-

。联瑞新材、国瓷材料等国内企业，正在配合下游客户进行M9级材料的验证工作。

3. 国产替代浪潮

长期以来，高端球形硅微粉市场被日本电化（Denka）、龙森（Tatsumori）、雅都玛（Admatechs）、信越化学（Shin-Etsu）等海外企业垄断，全球前五企业市场份额超过68%-

。近年来，以联瑞新材、凌玮科技为代表的国内企业，已逐步打破技术壁垒，进入国际主流供应链。2025年，联瑞新材球形粉体总产能预计达5.5万吨，2026年将新增3600吨超纯球形硅微粉产能-。

球形硅微粉概念：

凌玮科技：国内消光用二氧化硅龙头，2026年1月完成对江苏辉迈粉体科技70%股权的战略收购，获得化学合成法球形硅微粉产业化能力，成为国内稀缺的纳米球形硅微粉供应商

雅克科技：公司的球形硅微粉能够实现年产2万吨的产能，产品可以用于芯片制造的封装过程

联瑞新材：国内球形硅微粉龙头企业，深耕该领域四十年，打破国外技术垄断，实现全球主流封装企业供货的全覆盖。

凯盛科技：公司持续进行应用材料新产品开发，正在加快Lowα球形氧化铝粉的研发进度，Lowα球形硅微粉尽快实现量产

壹石通：“环氧模塑料用球形硅微粉的开发” 项目处于试产阶段

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