CoWoS封装 & ABF载板 · 概念股全景台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。不过玻璃基板距离全面量产仍有一段距离，台积电强调，未来仍需持续研究验证玻璃...

存储芯片占半导体市场比重超三成，2026年由AI基础设施大规模建设引爆史无前例的"超级周期"。WSTS春季预测：全球存储市场规模将达8039亿美元，同比劲增249.5%，单品类规模超越2025年全球半导体全行业产值。中国市场同步爆发。赛迪顾问录得：2025年国内存储芯片规模1820亿元，国产化率23.2%；2026年Q1中国半导体存...

OE光引擎是AI光互连方案的决定性功能单元，承载电信号与光信号双向转换。2026年6月英伟达首款CPO交换机Quantum-X Q3450-LD向云服务商Lambda完成量产交付——CPO从工程样片跨入规模部署。TrendForce集邦咨询预判CPO/NPO市场规模自2025年约1亿美元跃至2030年逾390亿美元；大摩估测2027年光引擎出货量600...

一、上游：资源与基础化工材料1. 锂资源与锂盐（行业 "粮食"，成本占比最高）天齐锂业 (002466)：全球硬岩锂矿 "王者"，控股澳大利亚格林布什高品位锂辉石矿，资源自给率近 100%，成本优势无可替代2026 年 Q1 净利润同比暴增1699%，是锂价上涨的核心受益标的赣锋锂业 (002460)：全球锂生态...

科技线短缺材料汇总 · 概念股全景涵盖领域：印制电路板（覆铜板、ABF载板、环氧/PPO树脂、电子布、光纤光缆）、光模块（磷化铟、铌酸锂、光芯片、法拉第旋光片）、电子元器件（MLCC、超级电容、钽电容、电感、电阻）、芯片半导体（硅片、六氟化钨、溅射靶材、零部件、氮化铝粉体）、AI变压器、PCB钻针、金刚石散热材料等。核心逻辑：AI算力扩张驱动上游材料需...