CoWoS封装 & ABF载板 · 概念股全景

台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。不过玻璃基板距离全面量产仍有一段距离，台积电强调，未来仍需持续研究验证玻璃厚度及大型CoWoS封装布局。

味之素看好至2030年ABF材料需求前景，受AI需求爆发带动公司持续扩产，但并不轻易上调产品售价。

核心逻辑：玻璃基板产业化验证 + ABF载板需求持续 → 先进封装材料/设备/封测全产业链受益

核心逻辑：先进封装（CoWoS+ABF）→ 材料/设备/封测全链条受益

一、CoWoS封装概念

材料 · 玻璃基板

代码名称核心概念 / 备注
sh603773沃格光电玻璃基板进度第一，全球少数具备玻璃基板制程产业化能力企业。
sz000725京东方A玻璃基板进度第二，中国大陆首家从显示领域转型先进封装玻璃基板的企业。
sh600707彩虹股份玻璃基板进度第三，LCD与OLED玻璃基板进入京东方等头部企业供应链。
sh600552凯盛科技公司有光电TEF玻璃基板产品；产品包括靶材。
sh688127蓝特光学公司3D封装TGV基板已送样。
sz002436兴森科技公司已研发玻璃基板样品。
sz300433蓝思科技公司玻璃基板处于开发验证阶段。
sh688079美迪凯玻璃基板占公司2%营收。
sh688809强一股份公司已投资研发玻璃基板。
sz002962五方光电公司拥有玻璃基板产品。
sz300852四会富仕公司拥有玻璃基板相关技术储备。
sz301188力诺药包公司玻璃基板产品已送样。
sz300162雷曼光电公司有玻璃基板相关产品。
sh601636旗滨集团布局半导体玻璃基板业务。
sh600529山东药玻原材料同源可跨界做基板。

材料 · 电镀液 / 电镀材料

代码名称核心概念 / 备注
sh688603天承科技TGV电镀材料进度第一，已实现TGV、TSV、RDL等玻璃基板、先进封装相关电镀添加剂产品的小批量出货。
sh688359三孚新科TGV电镀材料进度第二，公司用于玻璃基板生产工艺的电镀铜专用设备已经销售给下游客户。
sh688700东威科技TGV电镀材料进度第三，产品包括电镀设备以及电镀材料。
sz300236上海新阳电镀液市占率全球第八，3%。
sh688720艾森股份电镀液市占率全球第十一，1%。

材料 · 溅射靶材

代码名称核心概念 / 备注
sz300666江丰电子靶材营收第一，28.5亿；聚焦集成电路领域。
sz300263隆华科技靶材营收第二，7.82亿；两款靶材通过韩国三星品质稽核和产品验证。
sz300706阿石创靶材营收第三，5.69亿；切入半导体靶材领域。
sh688530欧莱新材靶材营收第四，2.64亿；切入半导体靶材领域。
sh600206有研新材产品包括靶材。
sh600552凯盛科技产品包括靶材。

材料 · 湿化学品 / 掩模版

代码名称核心概念 / 备注
sz300398飞凯材料公司正积极配合下游客户开发TGV封装湿化学品。
sh688401路维光电供货沃格光电掩模版。

设备 · 激光通孔 / TGV钻孔

代码名称核心概念 / 备注
sz300776帝尔激光激光诱导微孔深度蚀刻设备进度第一，已实现海外出货；参股三叠纪5.02%，其搭建国内首条TGV玻璃基板产线。
sz002008大族激光激光诱导微孔深度蚀刻设备进度第二，已实现出货。
sz000988华工科技激光诱导微孔深度蚀刻设备进度第二，已实现出货。
sh688170德龙激光TGV激光打孔设备少量出货。
sz301021英诺激光TGV激光打孔设备已有布局。
sh688518联赢激光超快激光玻璃打群孔工艺已开发完成，已实现出货。

设备 · 直写光刻 / 键合 / 固晶 / 离子注入 / 洁净 / 划片

代码名称核心概念 / 备注
sh688630芯碁微装直写光刻设备市占率第一。
sh688516奥特维键合设备市占率第一，5%-10%；消费电子封装。
sh603203快克智能键合设备市占率第一，5%-10%；高功率半导体封装。
sh688072拓荆科技混合键合设备进度第一，已进入客户验证阶段。
sz002845同兴达混合键合设备进度第二，已有技术布局。
sh688383新益昌固晶机市占率第一，6%。
sh600641先导基电半导体离子注入设备市占率第一。
sh688082盛美上海清洗设备市占率全球第五，7%。
sh688729屹唐股份去胶设备市占率全球第二，35%。
sz002371北方华创去胶设备市占率全球第五，5%。
sh603690至纯科技高纯工艺系统营收A股第一，34.35亿。
sz300480光力科技半导体划片机市占率5%。

封测服务

代码名称核心概念 / 备注
sh600584长电科技集成电路封装测试服务全球市占率第三，11.3%。
sz002156通富微电集成电路封装测试服务全球市占率第四，7.8%。
sz002185华天科技集成电路封装测试服务全球市占率第六，3.8%。
sh603005晶方科技专注于传感器领域封装测试服务。
sz000021深科技专注于存储芯片领域封装测试服务。
sh688352颀中科技显示驱动芯片封测服务市占率A股第一。
sh688403汇成股份显示驱动芯片封测服务市占率A股第二。
sh688362甬矽电子A股唯一主营业务以先进封装为主的上市公司。
sz301348蓝箭电子国内集成电路封装测试服务领先公司。
sh688372伟测科技A股第一大独立第三方集成电路测试企业。
sh688135利扬芯片A股第二大独立第三方集成电路测试企业。

二、ABF载板概念

材料 · ABF膜（类ABF积层膜）

代码名称核心概念 / 备注
sh600183生益科技ABF膜产能第一，类ABF积层膜产品已在国内部分大型封装基板厂和芯片设计公司进行验证。公司专注于高频、高速、封装基板用覆铜板等高端特种类产品突破。
sh603186华正新材ABF膜产能第二，可替代CBF积层膜处于验证流程。覆铜板龙头企业，铝塑膜接力成长。
sz002579中京电子ABF膜产能第三，股盈骅已经送样国际巨头验证。少数兼具刚、柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商。
sh600186莲花控股子公司深圳纽菲斯具备NBF膜专利技术及生产能力。
sz300852四会富仕公司自研的新型材料 NPCF RCC 能够替代 ABF 膜。
sz300566激智科技从台湾地区引进ABF膜相关技术团队。
sz300397天和防务进度A股第四，类ABF积层膜产品已建成中试产线。子公司天和嘉膜的类ABF材料应可以应用于GPU和HBM等领域。

材料 · 球形硅微粉

代码名称核心概念 / 备注
sh688300联瑞新材球形硅微粉进度第一，送样。
sz301373凌玮科技球形硅微粉进度第二，相关技术及产品。

材料 · 环氧树脂

代码名称核心概念 / 备注
sh603002宏昌电子环氧树脂产能第一，15.8万吨；在ABF领域，与晶化科技合作开发“GBF先进封装增层膜新材料”，实现国产替代。
sz301630同宇新材环氧树脂产能第二，4.32万吨。
sh605589圣泉集团环氧树脂产能第三，2.72万吨。
sh601208东材科技环氧树脂产能第四，0.52万吨。

材料 · PCB湿化学品

代码名称核心概念 / 备注
sz002741光华科技PCB湿化学品营收第一，20.82亿。
sh688603天承科技PCB湿化学品营收第二，4.64亿。
sh688359三孚新科PCB湿化学品营收第三，2.81亿。

产品 · ABF载板

代码名称核心概念 / 备注
sz002436兴森科技ABF载板产能第一，FCBGA封装基板已具备20层及以下产品量产能力，20层以上打样中。
sz002916深南电路ABF载板产能第二，已具备20层及以下批量生产能力，22~26层产品打样推进中。
sz002579中京电子参股子公司盈骅具备ABF板、BT板供应能力。
sz002938鹏鼎控股参股（8.47%）礼鼎科技，其ABF及BT载板均已量产。

设备 · ABF载板加工设备

代码名称核心概念 / 备注
sz301021英诺激光应用于FC-BGA先进封装的ABF载板超精密钻孔设备正接受客户打样。
sz300503昊志机电16/20/25/32万转/分钟系列主轴及直线电机已大批量应用于ABF载板等高端板材加工。

其他相关

代码名称核心概念 / 备注
sh600186莲花控股2025年报：通过全资子公司莲花科创与纽菲斯开展股权合作，深度切入类ABF膜核心赛道。
sz002989中天精装通过对外投资战略性参股半导体ABF载板企业（科睿斯）。
sz002815崇达技术控股子公司普诺威投资的mSAP制程具有ABF载板生产能力设计，目前未见应用于CPU/GPU等算力芯片。

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