超节点：算力新基建，国产GPU的\
超节点（SuperNode）是AI算力集群化提效的核心手段，通过在单机柜内实现数十至数百张加速卡的紧耦合互联，突破物理系统边界，将"物理多机、逻辑单机"变为现实。2026年成为国产超节点放量元年，预计2028年国产超节点市场空间有望达到3414亿元，2026-2028年CAGR为194%。
核心投资逻辑：
万亿参数模型倒逼算力集群化提效，超节点通过系统级重构降低通信开销； 基于国产卡与海外先进卡的差距，超节点通过放大集群内系统级互联的作用以弥补单卡差距； 2025年起国内各大算力参与方陆续发布超节点样机，2026年三季度起规模化量产。
产业链核心增量环节：Scale up环节（交换芯片、交换机、铜连接）、整机柜ODM、液冷散热、高速电源、光模块。
二、超节点技术定义与产业背景
2.1 什么是超节点？
超节点是一种算力系统级重构方案，通过Scale-Up（纵向扩展）技术，将数十至数百颗AI芯片在单机柜内深度耦合互联，形成一个逻辑上的"超级GPU"。其核心特征包括：
物理多机、逻辑单机：多张加速卡通过高速互联架构组成一个统一计算单元 Scale-Up优先于Scale-Out：先用柜内纵向扩展把单柜算力拉满，再跨柜横向扩展 系统级魔法对冲单点短板：华为CloudMatrix 384将384颗昇腾芯片深度耦合，整体推理性能反超英伟达NVL72达1.7倍
2.2 为什么2026年是元年？
驱动因素 具体表现 模型规模 万亿参数模型成为主流，单卡/单机算力不足以承载 国产替代 政策要求2027年智算中心国产化率达100% 资本开支 字节跳动2026年GPU采购预算达2500亿元，腾讯千亿级别，重心向国产算力倾斜 样机成熟 2025年下半年起，CSP厂商、芯片厂商、ICT厂商陆续推出超节点样品 运营商加码 中国移动超节点设备采购单柜报价已突破亿元
三、超节点产业链全景图
超节点产业链可分为五大核心环节：AI算力芯片 → 柜内互联（Scale-Up） → 整机柜ODM → 散热/电源/光模块 → 下游CSP/运营商。
四、产业链各环节深度分析4.1 AI算力芯片：超节点的"芯脏"
超节点的核心在于将多张国产AI芯片紧耦合互联，芯片性能直接决定超节点算力天花板。
主要玩家：
华为昇腾：910C/910D为超节点主力芯片，CloudMatrix 384方案已验证 寒武纪：思元590为国产推理主力芯片之一 海光信息：DCU系列在运营商/金融场景稳步渗透 沐曦股份：曦云C600采用HBM3架构，2026年下半年量产放量
产业逻辑：超节点方案对单卡性能要求相对降低，更看重互联能力与生态成熟度。这意味着国产芯片即使单卡性能与英伟达有差距，也能通过系统级互联实现整体性能追赶。
4.2 柜内互联（Scale-Up）：超节点最大增量环节
这是超节点相比传统服务器架构最大的增量环节。传统服务器内部芯片直连，无需交换芯片；而超节点必须通过高速交换芯片互联，单机柜从8卡向64卡、576卡演进，交换芯片用量呈指数级增长。
4.2.1 交换芯片：盛科通信（688702）核心逻辑：Scale-Up带来的纯增量市场，国产商用交换芯片龙头。
关键事实：
Arctic系列芯片交换容量达25.6Tbps，支持800G端口速率，2024年推出并进入小批量交付 深度参与中国移动OISA 2.0协议，是国产开放生态核心玩家 与博通Tomahawk 5（51.2T）存在1-2代差距，但国产替代空间打开 产品矩阵覆盖12.8T/25.6T高端芯片及2.4T/1.2T中端芯片
投资亮点：超节点单柜交换芯片用量从0增长到多颗，纯增量市场；国产替代背景下，公司是国内商用交换芯片领域稀缺标的。
4.2.2 数据中心交换机：锐捷网络（301165）
核心逻辑：数据中心交换机互联网行业市占率第一，800G产品已批量出货。
关键事实：
2024年数据中心交换机在互联网行业市场份额排名第一（IDC数据） 51.2Tbps交换能力，支持128个400G端口，已推出800G数据中心交换机 400G交换机占数据中心交换产品收入约60%，800G占比约13%，高速率产品占比持续提升 2025年发布51.2T NPO硅光交换机，应用NPO硅光和冷板式液冷技术 在手订单充足，为保障交付加大原材料采购与备货力度
投资亮点：AIDC建设加速驱动数据中心网络设备需求提升；公司在互联网CSP客户中份额领先，直接受益于超节点组网需求。
4.2.3 高速背板连接器：华丰科技（688629）
核心逻辑：高速背板连接器是超节点柜内互联的物理基础，"皇冠上的明珠"。
关键事实：
112G高速连接器产品已实现批量交付，224G已完成客户验证测试并有样品 224G高速连接器与海外龙头研发进展相同，具体量产时间取决于客户需求 深度绑定华为，高速背板占据华为20%-30%市场份额 正交架构112G产品已完成开发及批量生产，224G达到样品试制合格状态 2025年上半年营收11.05亿元，同比增长128.26%；归母净利润1.51亿元，同比增长168.26%（较去年同期增长1.68亿元） 产品向浪潮、超聚变、曙光、华勤、新华三等设备制造商以及阿里、腾讯、字节等互联网客户拓展
投资亮点：超节点柜内高速互联对224G背板连接器需求迫切；公司是国产高速连接器龙头，深度绑定华为昇腾生态。
4.3 整机柜ODM：超节点集成商
4.3.1 华勤技术（603296）
核心逻辑：超节点ODM先发优势显著，同时拥有计算节点和网络节点设计能力。
关键事实：
2025年数据中心业务收入超400亿元，AI服务器收入占比超70% 在阿里、腾讯、字节等国内头部CSP客户中均为核心供应商 行业内极少数同时拥有计算节点和网络节点设计能力的厂家 超节点收入预计2026年突破100亿元，从Q2开始逐步起量，下半年批量出货 2026年Q1营收407.46亿元，同比增长16.42%；归母净利润10.61亿元，同比增长25.96% 全球智能硬件ODM龙头，手机ODM份额28%排名第一（2023年）
投资亮点：超节点先发优势显著；百亿级超节点收入预期提供强劲业绩弹性。
4.3.2 中科曙光
核心逻辑：640卡单机柜超节点方案，国产超节点技术标杆。
关键事实：
推出640卡单机柜超节点方案，在柜内卡密度上处于行业领先 深度参与中科院生态，在科研算力领域具备独特优势
4.3.3 浪潮信息
核心逻辑：服务器行业龙头，超节点整机方案全面布局。
关键事实：
国内AI服务器市场份额长期领先 超节点整机方案适配多种国产芯片路线
4.3.4 高新发展/华鲲振宇
核心逻辑：昇腾路线核心整机合作伙伴，深度绑定华为生态。
4.4 配套设施环节
4.4.1 液冷散热：英维克（002837）
核心逻辑：液冷全链条解决方案龙头，超节点高功耗驱动液冷刚需。
关键事实：
国内液冷全链条解决方案领军企业，覆盖冷板、管路、CDU等核心组件 单机柜液冷功率达200kW，打破海外垄断 承建广州4600P液冷算力中心，提供从系统设计到设备集成的交钥匙服务 累计交付液冷项目规模超过1GW+ 近一年累计涨幅超过362%（截至2025年9月），总市值达793亿元 XSpace微模块液冷方案解决液冷数据中心"工程化"难题
投资亮点：超节点单机柜功率突破130kW，传统风冷已逼近物理极限，液冷成为刚需；PUE≤1.25政策约束加速液冷渗透率提升。
4.4.2 高功率电源：麦格米特（002851）
核心逻辑：AI服务器电源核心供应商，英伟达指定数据中心部件提供商。
关键事实：
在OCP全球峰会推出适用于NVIDIA MGX平台的33kW电源系统（6个5.5kW模块，效率97.5%） 英伟达GB200 NVL72电源供应商仅有台达、光宝和麦格米特三家 GB300电源产品已成功获取批量订单，相关业绩贡献已在2026年一季度体现 下一代Vera Rubin电源产品已开始与数家北美头部云厂商客户进行深入项目化对接及送测 中国内地首家且全球少数掌握800V HVDC兆瓦级机架电源系统的厂商 AI数据中心电源转换效率超98%
投资亮点：AI服务器功率较普通服务器高6-8倍，超节点单柜功耗可达百千瓦级，高功率电源为刚需；公司是少数进入英伟达供应链的大陆电源供应商。
4.4.3 光模块
关键事实：
800G光模块全球出货量同比增长217%（LightCounting数据） 1.6T产品已进入小批量送样阶段 新易盛表示1.6T光模块为2026年主要交付产品之一，订单情况良好
五、核心受益标的汇总
环节 公司 代码 核心逻辑 弹性来源 交换芯片 盛科通信 688702 国产商用交换芯片龙头，25.6T Arctic系列 Scale-Up纯增量 交换机 锐捷网络 301165 互联网行业市占第一，800G已出货 AIDC网络设备需求 高速连接器 华丰科技 688629 224G高速背板，华为深度绑定 柜内互联物理基础 整机ODM 华勤技术 603296 超节点先发优势，2026年百亿收入 超节点放量弹性 液冷散热 英维克 002837 液冷全链条龙头，单柜200kW 高功耗散热刚需 高功率电源 麦格米特 002851 英伟达电源供应链，33kW产品 AI服务器功耗提升 AI芯片 寒武纪 688256 国产AI芯片龙头 国产替代 AI芯片 海光信息 688041 DCU系列稳步渗透 运营商/金融场景 AI芯片 沐曦股份 688802 曦云C600 HBM3架构 2026下半年量产 整机 中科曙光 603019 640卡单机柜方案 科研算力优势 整机 浪潮信息 000977 AI服务器龙头 多芯片路线适配
六、市场空间与投资节奏
6.1 市场空间
根据华泰证券测算：
2028年国产超节点市场空间：3414亿元 2026-2028年CAGR：194% 2026年渗透率：预计三季度起规模化量产，全年渗透率30%-40%，对应市场规模超500亿元
6.2 投资节奏建议
阶段 时间窗口 关注重点 主题催化期 2026年Q2-Q3 超节点样机发布、订单落地、运营商招标 放量验证期 2026年Q3-Q4 规模化量产启动，CSP大单落地，业绩弹性兑现 业绩兑现期 2027年 渗透率快速提升，产业链各环节业绩释放 格局稳定期 2028年 市场格局初步明确，龙头集中度提升
6.3 核心风险提示
国产芯片量产进度不及预期：若昇腾、寒武纪等芯片产能受限，超节点出货将受影响 超节点渗透率不及预期：CSP厂商可能选择传统Scale-Out方案，超节点渗透速度存在不确定性 技术路线分歧：柜内互联协议（OISA、UEC等）尚未完全统一，技术路线变化可能影响产业链格局 竞争格局恶化：整机柜ODM环节进入门槛相对较低，价格竞争可能压缩利润空间 下游资本开支波动：互联网CSP资本开支受宏观环境影响，可能影响超节点采购节奏
七、结论与投资建议
超节点是国产算力破局的关键路径。在单卡性能与海外先进制程存在差距的背景下，通过系统级互联架构创新弥补单点短板，是现阶段国产算力最具可行性的方案。
投资策略建议：
首选高弹性纯增量环节：盛科通信（交换芯片纯增量）、华丰科技（224G高速背板）、华勤技术（超节点整机百亿弹性） 配置高确定性龙头：锐捷网络（互联网市占第一）、英维克（液冷龙头）、麦格米特（英伟达电源供应链） 关注芯片与整机环节：寒武纪、海光信息、沐曦股份（国产AI芯片放量）、中科曙光、浪潮信息（整机集成）
超节点产业趋势已确立，2026年三季度开启规模化量产，建议在主题催化期积极布局，在放量验证期加仓确认，在业绩兑现期享受成长红利。
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