杭钢股份（600126）投产浙江第一家1.6T光模块，未来有望供货阿里和deepseek

突破技术壁垒，跻身全球第一梯队

当前，全球AI算力需求爆发，驱动数据传输流量激增，光模块技术加速向800G、1.6T乃至更前沿的CPO（共封装光学）演进。然而，该领域技术壁垒极高。

“全球能生产此类高速光模块的厂商仅4至5家，我们是其中之一。”何伟炜告诉记者，基地的核心竞争力在于掌握了自研硅光芯片技术，实现了从芯片测试、封装到模块组装、验证的全流程自主可控。目前，其产品性能已处于全球前沿水平，紧跟国际算力迭代步伐，基本保持每年带宽翻一番的技术节奏。

面对巨大的市场缺口，基地的投产恰逢其时。据海外研报预测，明年全球1.6T光模块需求约3000万只，而当前全市场产能仅约2000万只。何伟炜表示，项目一期已建成一个车间，今年7月将启动第二个车间建设，预计到明年一季度，全部产线投产后，年产能将达到500万至600万只，年产值预计约190亿元，推动企业进入行业第一梯队。

该基地是政企深度协同、国资与民企联动的典范。项目从谋划到投产，全程获得了拱墅区委、区政府的精准赋能。依托杭钢集团的雄厚资本与平台资源，叠加芯速联光电在硅光集成领域的先进技术，实现了资本、技术、人才、市场的全方位整合。

更大的蓝图正在展开。与基地一路之隔，总建筑面积30万平方米的杭钢里·云创中心算力装备产业园已开工建设。未来，该园区将聚焦算力卡、内存、硬盘、网卡等核心部件的国产化研发与制造，与光模块基地形成强力互补。

“这将完成算力硬件产业链的闭环。”何伟炜表示，未来杭州建设智算中心，有望实现核心硬件的本地化自主供应。从一颗硅光芯片到一个模块，再到一座产业园，一条覆盖“芯—件—机—柜”的算力装备产业链正在杭钢半山基地加速成型，为浙江建设国家数字经济创新发展试验区注入强劲动能。

6月26日，由杭钢集团、拱墅区人民政府联合主办，芯速联光电科技（杭州）有限公司、浙江杭钢数字科技有限公司、杭州华芯速联光电科技有限公司共同承办的“华芯启航 速联智算”高速硅光模块智能制造基地项目投产仪式在杭钢半山基地举行。省国资委党委书记、主任董旭斌，省经信厅党组副书记、副厅长、一级巡视员王忠民，杭州市政府党组成员、副市长鲁霞光，拱墅区委书记敖煜新，杭钢集团董事长、党委书记杨正宏，杭钢集团总经理、党委副书记吴东明，芯速联董事长、总经理杨明等出席仪式。

光模块全称为光收发一体模块，是光纤通信系统中实现光电信号互相转换的核心器件，广泛应用于数据中心、电信网络、移动通信、工业自动化等领域。全球AI算力需求的不断扩大，驱动数据传输流量的爆增，光模块正朝着硅光、近封装光学（NPO）、共封装光学（CPO）等前沿技术发展，传输速率需求从400G迅速提升到800G、1.6T。该基地项目由芯速联光电和杭钢数科合资建设，规划年产500万只800G/1.6T高速硅光模块。作为浙江首个具备“硅光芯片—模块—测试”全流程能力的制造基地，将有效填补浙江省自研高速硅光模块规模化制造领域空白，为拱墅“中国算谷”再添高端制造核心引擎，同时也为杭钢数字产业版图实现关键性扩容。

与会嘉宾实地参观了基地智能化生产车间与企业展厅。在生产车间，讲解员系统介绍了高速硅光模块的全链条制造工艺。在企业展厅，芯速联800G硅光模块搭载51.2T交换机进行满带宽实时双向对传演示，直观展现华芯速联800G DSP和LPO光模块产品在实际应用中的高性能、低功耗、低延时、零丢包等特性，大屏实时投屏同步展示车间设备运行状态、品质检测实时数据，实现生产状态可视化、数字化管控，彰显基地 “智能制造+数字管控” 一体化发展特色。

该基地是多方深耕产业、聚力创新的成果，也是政企深度协同、国资民企联动、产业资源整合的示范项目。依托杭钢集团产业资本与平台资源，叠加芯速联光电先进的硅光集成芯片技术与成熟制造经验，基地实现资本、技术、人才、市场的全方位整合。

当前，人工智能产业蓬勃发展，算力已成为数字经济时代的核心生产力。高速光模块作为“算力高速公路”的关键引擎，对推动产业升级与技术创新具有重要战略意义。基地聚焦AI算力集群、智算中心等核心应用场景，持续深耕硅光高速互联核心赛道，前瞻布局CPO下一代光电集成技术，致力于推动光芯片国产化替代，全力建设全省领先的硅光模块智能制造基地。

此外，与基地一路之隔的总建筑面积30万平方米的杭钢里·云创中心算力装备产业园也已开工建设。园区将进一步聚焦算力卡、内存、硬盘、网卡等算力装备核心部件的国产化研发与制造，为浙江建设国家数字经济创新发展试验区、打造全球人工智能创新发展高地提供硬核支撑

免责声明：本网站提供的所有数据及资讯（包括第三方机构提供的信息）仅作交流学习及参考用途，不构成任何投资建议或交易要约‌。