一、MLCC再度走强，跻身年内最强板块。

AI 硬件对于各种底层元器件的拉动作用是非常直接的。

最近高盛连续数份报告喊出同一句话：MLCC 已跃升为 AI 服务器 BOM 中，继 GPU 和内存之后的第三大成本项，“MLCC 就是下一个 HBM”。

二、MLCC生产过程中膜，必不可少。

MLCC的需求爆发，同样带动了在MLCC生产流程中的扮演重要角色的MLCC离型膜，MLCC离型膜作为MLCC生产的关键耗材，其需求直接依附于MLCC行业的增长。

MLCC 的陶瓷浆料通过流延机的浇注口，使其涂布在绕行的离型膜上，从而形成一层均匀的浆料薄层，再通过热风区经高温干燥、定型后剥离下来，形成陶瓷膜片。离型膜又称转移胶带，表面具有分离性，与特定的材料在有限的条件下接触后不具有粘性或只具有轻微的粘性。MLCC 用离型膜对平滑性有很高的要求，上游材料包括基膜和离型剂。

常见的离型膜有PET离型膜和高端离型膜（PI膜），区别如下：

≤150°C（中温热压/烘烤/贴合为主）：优先用 非硅离型涂层 + PET。PET 供应链成熟、透明易对位、加工性友好，适合高节拍模切与贴合线。

150–200°C（偏高温热压/层压、且时间不长）：仍可优先评估 非硅 + PET，但要把“热史后的尺寸稳定性/翘曲”列为必测项；市面上也有供应商明确给出“silicone-free coated PET liner 可耐到 200°C”的产品描述，可作为选型起点。

200–260°C（高温热压、或靠近回流焊周边工况）：更推荐 非硅 + PI 做底盘冗余，尤其当你已经遇到 PET 热后跑位/卷曲/起皱难以收敛时。并且很多电子装配规范会以 260°C 峰值作为无铅回流/返修能力的典型要求窗口（J-STD-020 系列文件中可见对 Pb-free 组件 260°C 的描述）。

＞260°C 或多次热循环更苛刻：基本进入 PI 为主的区间；此时“非硅”更多是为后段洁净与可靠性服务，而不是为了解决耐温本身。温度分层之后，再通过“离型等级（轻剥/中剥/重剥）+ 表面处理（平滑/雾面/抗静电等）”去贴合你的加工方式：高速自动贴合更怕离型波动，微小件模切更怕太轻剥导致跑位。

三、MLCC与Pet离型膜、PI离型膜的关联。

PET 是绝对主流：按面积计算，PET 离型膜占 MLCC 离型膜总用量的85%-90%，因为成本仅为 PI 的 1/5-1/15，能满足绝大多数中低端产品需求

PI 是高端必备：按价值计算，PI 离型膜占比已达20%-25%，且增速最快（年复合增长率 24.5%），远超 PET 产品。

什么情况下选用PET膜和PI膜？

常见的底层数MLCC使用PET膜，因为成本可控，量产方便，并不是说PI更好，就应该全面推广，PET膜往往是常见MLCC的最优解。

但PET 膜在 200℃以上会严重变形收缩，而高端 MLCC 流延干燥温度可达 220-250℃。PI 膜热收缩率 < 0.3%（200℃/30min），是 PET 的 1/2 以下，能保证生瓷片尺寸精度，避免叠层错位。PI 膜表面平整度更高（Ra≤0.05μm），可制备更均匀的超薄瓷膜，减少短路风险

此外，高端MLCC因制造成本的要求，对于良品率较为严苛。PI膜是良品率的重要保障。将印有内电极的生瓷片堆叠到 1000 层以上后，需要在高温高压下进行等静压处理。PI 膜的高弹性和耐高温性，能均匀传递压力，防止生瓷片破裂或分层同时起到隔离保护作用，避免压头与生瓷块直接接触造成污染。

四、对应厂商。

总体来说，目前国内电子元器件生产企业所需的离型膜主要以进口为主，光学级离型膜更是基本被国外企业垄断，主要厂商有百强、杜邦、三井、帝人、贝斯特、BENCH、Growing、Mitsui、Teijin、泰德思等。我国的中高端离型膜本土化生产还处以起步阶段，具有数百亿元的国产替代空间。

PET膜：

1.斯迪克：已在MLCC专用PET离型膜领域取得重大技术突破，通过两家头部MLCC制造商验证。

2.洁美科技

公司MLCC用离型膜已实现对三星、村田、国巨、华新科等全球头部客户稳定批量供货，韩系客户海外基地认证通过并放量，4月出货量超2700万平米。

PI膜：

目前国内瑞华技术已掌握PI量产技术，形成了工艺成熟、性能稳定的PI工艺解决方案。方案属于自主研发，完全自研，有较强的经济效应。


瑞华泰PI膜技术部分可对日替代，已完成高端产线。


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