一、MLCC再度走强，跻身年内最强板块。AI 硬件对于各种底层元器件的拉动作用是非常直接的。最近高盛连续数份报告喊出同一句话：MLCC 已跃升为 AI 服务器 BOM 中，继 GPU 和内存之后的第三大成本项，“MLCC 就是下一个 HBM”。二、MLCC生产过程中膜，必不可少。MLCC的需求爆发，同样带动了在MLCC生产流程中的扮演重要角色的MLCC...