康达新材在光模块 / CPO 产业链上，已经形成树脂 + 陶瓷基板 + 胶黏剂 + 靶材的完整材料组合，覆盖从 PCB、高频封装到组装粘接的关键环节，是国内少数能提供多品类光模块材料的厂商。

一、光模块相关产品与应用（按子公司）

1）大连齐化（全资）：光模块 PCB / 高速背板树脂

  • 电子级环氧树脂（RCC 用）

    • 用途：800G/1.6T 光模块高速 PCB、AI 服务器背板

    • 特点：低介电、低损耗、超薄均匀，适配高频信号

  • 高频高速特种环氧

    • 用途：光模块 PCB 绝缘层、高速互连基材

  • 阶段：批量供货，客户导入成熟

2）上海晶材（全资）：LTCC 陶瓷基板 / 封装（核心看点）

  • LTCC 陶瓷生料带、瓷粉、贵金属浆料

  • LTCC 陶瓷基板 / 外壳 / 封装底座

    • 用途：光模块高频封装基板、腔体外壳、底座；CPO/800G/1.6T 高频电路

    • 性能：低损耗、耐高温、高可靠，介电常数 5.1–6.1

  • 阶段：送样中际旭创、新易盛等头部验证，军工已批量

3）康达本部：光模块专用胶黏剂

  • 环氧结构胶 / 灌封胶：外壳粘接、腔体灌封、光纤固定

  • 导热胶 / UV 胶：芯片粘接、散热、光学元件固定

  • 导电胶：电路连接、接地

  • 阶段：批量供货，适配 800G/1.6T

4）惟新科技（控股）：ITO 靶材

  • 用途：光模块光学镀膜、滤光片、棱镜镀层

  • 阶段：批量供货，服务光模块与显示客户

5）康成达创：BMI 树脂（高端补充）

  • 双马来酰亚胺（BMI）树脂

    • 用途：高端高速覆铜板、BT 载板、芯片封装，适配 112G/224G

  • 阶段：部分客户验证通过、小批量

二、在光模块内部的位置（一句话看懂）

  • PCB 层：大连齐化环氧树脂 → 光模块高速 PCB 基材

  • 封装层：上海晶材 LTCC 基板 / 外壳 → 光模块陶瓷封装底座、腔体

  • 粘接 / 灌封：本部环氧 / 导热胶 → 外壳密封、芯片固定、散热

  • 光学镀膜：惟新 ITO 靶材 → 光模块光学元件镀层

  • 高端基材：BMI 树脂 → 下一代超高速模块载板 / 覆铜板

三、客户与进展（2025–2026）

  • 光模块客户：中际旭创、新易盛、光迅科技等头部送样验证

  • 军工 LTCC：已批量，国内稀缺国产供应商

  • 环氧树脂：多家 PCB 厂批量采购，800G 模块已商用

  • 靶材：进入光模块镀膜供应链，稳定供货

四、与 CPO 的关系

  • 不做玻璃基板（TGV），走LTCC 陶瓷基板路线，与中瓷电子同类

  • CPO 对高频低损耗封装要求更高，公司 LTCC + 环氧树脂 + 胶黏剂全材料协同，适配 1.6T/CPO 高频场景

五、小结（一句话）

康达新材是光模块 / CPO 上游多材料平台：大连齐化供 PCB 树脂、上海晶材供 LTCC 陶瓷基板、本部供胶黏剂、惟新供 ITO 靶材，覆盖光模块从基材到封装的关键材料，目前已批量供货 + 头部验证并行。


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